삼성전자가 올해 말부터 10나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ) 2세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 양산을 시작한다. 내년부터는 10나노 3세대 모바일 AP의 양산을 각각 시작하겠다는 기술 개발 일정도 공개했다.

삼성전자는 16일 삼성전자 글로벌 홈페이지 뉴스룸을 통해 이 같이 밝혔다.

삼성전자는 지난해 10월 반도체 업계에서 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 활용해 모바일 AP 생산을 시작했다. 퀄컴의 최신 모바일 AP인 '스냅드래곤 835'나 삼성전자의 '엑시노스9'가 삼성의 10나노 핀펫 공정이 적용된 제품이다.

삼성전자 관계자는 "10나노 핀펫 공정기술이 꾸준하게 높은 수율을 내며 안정적으로 생산되고 있다"며 "지금까지 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 7만장 이상 출하했다"고 말했다.

윤종식 삼성전자 시스템 LSI사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 "삼성의 10㎚ LPE(1세대) 반도체는 파운드리(위탁생산) 업계의 판을 바꾸는 제품(game changer)이 될 것"이라며 "2세대 제품인 10나노 LPP와 3세대인 10나노 LPU에 대해 각각 올해 말, 내년 중 양산에 들어갈 계획"이라고 밝혔다.

2세대 LPP는 1세대 LPE와 비교해 저전력에 고성능을 구현하고, LPU는 크기를 줄이면서 고성능을 실현한 제품이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 또 차세대 기술이 될 8나노와 6나노 공정 기술을 앞으로 도입하겠다고 공개했다. 6, 8나노 공정의 경우 TSMC, 글로벌파운드리 등 경쟁사들은 아직 개발 일 정 조차 내놓지 못한 최첨단 기술이다.

삼성전자는 오는 5월 24일 미국에서 고객과 협력사를 초청해 열리는 '삼성 파운드리 포럼' 때 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵과 기술적 세부사항을 공개할 예정이다.

삼성전자는 "8나노와 6나노 제품은 최신 10나노 및 7나노 기술로부터 모든 혁신을 물려받아 고객의 다양한 수요를 충족시키고 더 높은 가격 경쟁력을 갖출 것"이라고 강조했다.