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민관 합동 4600억 투입...시스템반도체 산업 키운다(지+외)

정부가 시스템반도체 세계시장 선점을 위해 민·관 합동으로 약 4600여 억원을 투자하기로 했다. 또 설계, 인력, 소재, 공정 분야 전문인력도 2900여 명 양성한다는 방침이다.

주형환 산업통상자원부 장관은 30일 판교 한국반도체산업협회에서 산·학·연 전문가와 시스템반도체 기업 간담회를 개최하고 '시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안'을 발표했다.

이번 대책은 4차 산업혁명 시대 시스템반도체 선도국으로 도약하겠다는 정부의 방침에 따른 것이다.

산업부는 주요 정책과제로 ▲저전력·초경량·초고속 반도체 설계기술 확보 ▲신수요·신시장 창출을 위한 협업프로젝트 추진 ▲설계·생산 협력체계 및 성장 인프라 구축 등을 제시했다.

우선 정부는 저전력·초경량·초고속 반도체 설계기술 확보를 위해 민·관 합동으로 2645억원을 투자한다.

파워반도체 등 시스템 반도체 연구개발에 약 2200억을 지원하고 차량용 반도체 석사과정 신설 등을 통해 시스템 반도체 개발 전문인력을 4년간 총 2880명 양성한다.

정부와 기업 간 1:1 공동투자로 차세대 반도체 소재 및 공정 원천기술 개발에도 나선다.

신수요·신시장 창출을 위한 협업프로젝트 추진을 위해서는 '자동차 융합얼라이언스' 반도체 분과를 신설하고 사물인터넷(IoT) 반도체 플랫폼을 확산한다는 계획이다.

삼성전자의 IoT 반도체 개발 플랫폼을 교육기관에 개방해 국내 스마트융합제품 개발을 촉진하고 반도체 대기업을 중심으로 반도체-완성차 업계간 협력관계를 구축할 예정이다.

아울러 반도체 인프라 구축을 위해 반도체 펀드 2000억원도 조성한다는 방침이다.

주 장관은 "4차 산업혁명 시대를 맞아 반도체 산업과 가전·모바일·자동차 산업과의 융합을 통해 스마트홈, 스마트 모빌리티 분야 플랫폼 경쟁에 유리한 고지를 선점해 나가야 한다"며 "세계 1위의 기술력을 확보한 메모리반도체 산업을 토대로 시스템반도체 분야 집중 육성해 나갈 것"이라고 강조했다.

한편, 이날 간담회에서는 삼성전자·SK하이닉스 등과 정부가 1:1 매칭으로 소재·공정 분야 대학을 지원하는 '대기업-팰립스-산업부 기술개발 협력 MOU' 등 3건의 양해각서(MOU) 3건도 체결됐다.



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