삼성전자가 사물인터넷(IoT) 전용 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 아이'의 첫 제품을 개발했다.

삼성전자는 25일 자사 홈페이지를 통해 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 와이파이(Wi-Fi), 강력한 보안 기능을 하나의 칩에 통합한 '엑시노스 아이(i) T200' 개발을 완료했다고 밝혔다.



AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰의 모바일 AP처럼 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 엑시노스는 삼성전자의 AP 브랜드다.

엑시노스 아이는 향상된 성능뿐만 IoT 시대 심각한 문제로 대두되고 있는 보안도 강화한 것이 특징이다. 삼성전자는 엑시노스 아이에 칩마다 고유한 키를 생성하는 물리적 복제방지(PUF·Physical Unclonable Functions) 기술을 적용했다. 또 ARM 코어텍스 R4와 마이크로컨트롤러(MCU) 코어인 코어텍스 M0+가 내장됐다.

삼성전자는 현재 업체들을 대상으로 프로모션을 진행중으로, 양산은 이르면 2분기부터 시작할 전망이다.

IoT 반도체 시장은 급성장하고 있다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 IoT 반도체 시장은 2013년 96억달러에서 지난해 154달러로 커졌다. 오는 2019년에는 296억달러에 달할 전망이다.