삼성전자가 11나노(㎚) 신규 공정(11LPP·LowPower Plus)을 추가하고, 파운드리 사업의 고객 넓히기에 나선다.

삼성전자는 14나노 공정 설계를 기반으로 11나노 신규 공정(11LPP)을 추가해 오는 2018년 상반기부터 생산에 나설 계획이라고 11일 밝혔다.

파운드리란 공장이 없는 팹리스(Fabless)업체로부터 설계를 받아 생산만 담당하는 반도체 위탁 생산사업을 말한다. 삼성전자는 파운드리 사업을 강화하기 위해 지난 6월 시스템LSI사업부 산하에 있던 파운드리 사업팀을 사업부로 승격한 바 있다.

11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정이다. 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상되고, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 11나노 신규공정 도입으로 고객의 폭을 좀 더 넓힐 수 있을 것으로 봤다.

삼성전자 관계자는 "플래그십 스마트폰용 프로세서는 주로 10나노 이하 공정을 기반으로 한다"며 "이번 11나노 공정 추가를 통해 지속적으로 성장하고 있는 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에까지도 차별화된 가치를 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.

삼성전자는 업계 최초 EUV(극자외선) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다.

삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 2014년부터 현재까지 약 20만장의 EUV 적용 웨이퍼를 시험 양산했다. 또 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도 중 하나로 쓰이는 '256Mb 에스램(SRAM·static random access memory)'의 수율을 80%을 확보했다.

삼성전자 이상현 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)는 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 강조했다.

삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업부 출범 이후 미국과 한국에서 파운드리 포럼을 개최해 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 공유했다. 이달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열고 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 예정이다.