로그분석·검색 전문업체 엘라스틱서치코리아가 국내 벤처기업인 디리아와 기술 파트너십을 맺는 MOU를 체결했다고 27일 밝혔다.

MOU 체결로 엘라스틱은 디리아 엔지니어들에게 엘라스틱 오픈소스·유료개발 버전 기술을 전수한다. 특히 엘라스틱의 '엑스팩' 기능을 디리아의 시스템 장애예측, 이상 징후 탐지 시스템(FSD)에 적용하도록 지원한다는 방침이다. 디리아는 엘라스틱의 기술을 이용해 대용량 로그분석이 가능한 '딥채널(가칭)' 솔루션을 개발할 예정이다.

엘라스틱서치코리아는 오는 12월 12일 서울 강남구 봉은사로 서울코엑스인터컨티넨탈에서 '서울 엘라스틱 온 투어' 세미나를 개최하고 엑스팩'을 비롯해 다양한 기술을 소개한다. 샤이 배넌 엘라스틱 CEO를 비롯해 인공지능과 딥러닝 분야 전문가들의 강연도 열린다.

엘라스틱서치코리아 관계자는 "이번 MOU를 계기로 에라스틱의 한국 진출이 본격화될 것"이라고 말했다.