삼성전자가 내년 상반기 출시 예정인 전략 스마트폰 '갤럭시S9'의 두뇌 역할을 하게 될 반도체 양산에 돌입했다.

삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다.

이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다고 회사측은 설명했다.



또 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이하다.

삼성전자의 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시 예정인 스마트폰 갤럭시S9와 퀄컴 스냅드래곤845 등에 탑재될 것으로 보인다. 앞으로 삼성전자는 다양한 고객과 응용처를 확대한다는 계획이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"고 말했다.

이어 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것"이라고 덧붙였다.

이와 함께 삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다.

S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 팹으로, 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정 또한 이 곳에서 양산될 예정이다.