삼성전자가 22일 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다고 밝혔다.

이로써 삼성전자와 퀄컴은 14나노/10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하게 됐다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용한다.

EUV는 반도체 회로를 인쇄하는 노광공정에 사용되는 신기술로 기존 미세공정의 한계를 넘을 수 있는 차세대 반도체기술로 꼽힌다.

7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.

삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현 할 수 있도록 했다.

삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이며 EUV 기술을 적극 도입하고 있다. 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나간다는 계획이다.

퀄컴의 구매 총괄 수석 부사장 RK 춘두루는 "삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은, 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것"이라고 말했다.

삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다"며 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.