국내 반도체 산업의 최신 동향과 미래를 알아보는 반도체대전이 개막했다.

'AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘'을 테마로 하는 '제25회 반도체대전(SEDEX)'이 서울 코엑스에서 25일부터 27일까지 3일간 개최된다. 반도체대전은 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업들을 비롯해 총 320개사, 830개 부스로 이루어졌다.

이날 행사장은 SK하이닉스와 삼성전자의 고대역폭메모리 HBM 기술 경쟁으로 치열했다.

SK하이닉스는 차세대 HBM3E를 공개했다. HBM3E는 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리한다. 이는 Full-HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이며 HBM 처음으로 TB 벽을 넘은 것이다. 또한 HBM3 국제반도체표준화기구(JEDEC) 규격을 기반으로 제품 호환성까지 확보했다.

삼성전자도 HBM3E Shineblot와 함께 차세대 HBM4에 적용할 새로운 공정 기술 NCF를 소개했다. HBM3E Shineblot는 최대 9.8Gbps의 성능으로 빠른 성능을 제공한다. 이는 초당 최대 1.15TB이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 HBM3의 다음 세대인 HBM4를 개발하기 위해 고온열 특성에 최적화된 NCF(Non-conductive Film, 칩 간 절연과 기계적 충격 보호를 위한 플리머 레이어) 조립 기술과 HCB(Hybrid Copper Bonding, 숄더가 아닌 구리와 산화막을 이용한 접합 방식) 기술 개발에 집중하고 있다.

아울러 삼성전자는 차세대 메모리 반도체 모듈인 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 최첨단 파운드리·패키징 공정을 비롯해 반도체에 걸맞은 다양한 칩들을 공개했다.

SK하이닉스는 AI 시대를 대비한 새로운 솔루션을 소개하며 시장 리더십을 확보하겠다는 의지를 드러냈다. 메모리 안에서도 연산할 수 있는 프로세싱 인 메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 'AiMX'를 비롯해 서버용 DDR5 D램, 임베디드 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 저장 장치 등을 전시했다.

SK그룹 계열사 사피온도 AI 반도체 X220을 제시하며 시너지를 기대케 했다. X220은 기존의 GPU와 비교를 했을 때 화면 스크롤링 작업 처리 속도를 빠르게 향상했다. 이는 데이터 센터 환경에서 AI 작업을 수행하는데 빠른 처리 속도와 효율성을 제공한다. 사피온은 X220의 차세대 버전 X330을 이달 말에 출시 예정이다.

그 밖에도 양사는 DDR5 D램과 eSSD 등 대중화 제품을 소개하며 전세계 메모리 강국임을 확인할 수 있는 기술력도 뽐냈다.

삼성전자가 전시한 모바일과 전장 등 시스템반도체도 관람객에 관심을 끌었다. 특히 모바일 프로세서 엑시노스2400은 처음으로 공개됐다. 엑스노스 2400은 차세대 플래그십 모바일 프로세서로 데카 코어를 탑재해 CPU 성능을 전작 대비 1.7배 향상했다. 또한 삼성 모바일 프로세서 최초로 싱글 카메라 모드에서 최대 320MP를 지원한다. 자동차 모형을 만들고 다양한 전장 반도체 제품군을 전시하기도 했다.

또 삼성전자는 관심이 높아지는 패키징 기술, AVP 사업을 소개하며 시스템 반도체에서 글로벌 1위를 달성한다는 '반도체 비전 2030'도 분명히했다.

그 밖에 여러 소·부·장 기업들도 다양한 공정과 패키징 기술을 소개하며 소부장 독립 성과를 보였다. 반도체 장비 기업 램리서치는 현직 엔지니어와 인사팀이 반도체 산업으로 진로를 고민하는 이공계 대학생과 대학원생에게 멘토링을 제공하는 '램 엔 토크'세션을 마련했다. 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 자사 IP가 탑재된 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 AI 반도체 등 다양한 분야의 반도체를 선보였다.

더불어 체험형 부스는 참관객들의 인기를 끌었다. SK하이닉스는 반도체를 활용한 핀볼 게임 등의 오락기를 설치해 특히 청소년 참가자들의 관심을 받았다. 키엔스코리아는 마이크로스코프 체험 부스를 마련해 참가자들에게 반도체 장비 기술을 체험할 수 있는 경험을 선사했다. 마이크로스코프는 고해상도를 자랑해 작은 반도체의 세부 사항까지 선명하게 초점을 잡아 정교함을 실감케 했다.