삼성전자가 파운드리 사업 경쟁력을 높이기 위한 청사진을 공개했다.

26일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 정기태 부사장은 지난 25일 서울 코엑스에서 개최된 '제6회 반도체 산학연 교류 워크숍'에서 '파운드리 반도체 기술 전망'을 주제로 강연했다.

정 부사장은 다양한 분야에서 전자제품 공급이 늘면서 세계 반도체 시장도 큰 폭으로 성장할 것으로 기대했다. 올해에는 4.25% 역성장하겠지만 내년부터는 연간 8.1%, 2025년에는 9.35% 커질 것이라는 전망을 제시했다.

이에 대응해 삼성 파운드리도 시장 성장에 대응해 새로운 구조와 신소재를 통한 선단 미세화와 어드밴스드 패키지 기술 등 다양한 기술을 준비해야한다는 입장이다.

정 부사장은 특히 '스페셜티'의 중요성을 강조했다. 고객사 니즈를 충족해야하는 사업 특성상 로직은 물론 PMIC(전력관리반도체), 임베디드 시스템 등 여러 가지를 필요로 한다는 것.

고객사가 필요한 모든 솔루션을 제공하는 '턴키' 솔루션도 확대하고 있다고 밝혔다. 고객사가 부족한 부분이 있으면 디자인 서포트를 해주는 등 고객사와 함께 칩을 만들고 있다며 필요한 과정을 대행해 줄 기술 개발에 집중하고 있다고 소개했다.

정 부사장은 "파운드리의 가장 중요한 일은 고객사의 아이디어를 실제 제품으로 구현해 주는 것"이라 말했다.

이에 삼성전자는 선단 공정 투자를 지속할 계획이다. DDR5, LPDDR5X 등 차세대 D램 선단 공정 전환을 가속화하고 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 대응할 방침이다.

특히 게이트올어라운드(GAA) 리더십도 확대한다는 포부다. 2025년에는 2나노를, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다는 계획. 2나노부터는 HPC 향 공정과 오토모티브 공정도 동시에 제공할 수 있을 전망이다. 1.4나노부터는 로직과 SRAM의 밀도를 개선하고, 나노시트 층도 4개로 확대해 성능 향상과 전력 효율성을 더욱 끌어올리겠다고 약속했다.

아울러 삼성전자는 다양한 형태로 BSPDN(Backside, Power Delivery Network)개발에 힘쓰고 있다. 이는 인텔이 '파워비아'라는 이름으로 공개한 기술이다.

미국 고객사를 확보하는 데도 자신감을 보였다. 앞서 '쉘 퍼스트' 전략을 내세운 상황, 미국 오스틴에 이어 테일러에 생산 공장을 계획대로 운영하겠다고 밝혔다.

정 부사장은 "고객사가 자국의 제품을 우선적으로 선호하는 경향이 확대되고 있다"며 "미국 내 삼성전자의 반도체 공장은 미국 고객을 유치하는 데 큰 도움이 될 것"이라고 전했다.