21일 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄(DSA) 부사장이 자신의 SNS를 통해 젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) CEO가 삼성의 HBM3E 12H에 서명한 사진을 올렸다.

한 부사장은 사진과 함께 "삼성의 HBM3E에 승인 도장(stamp of approval)을 찍어줘 기쁘다"고 글을 남겼다. 승인 도장은 '젠슨이 승인함(Jensen Approved)'이라고 적혀 있다.

정황상 젠슨 황이 삼성전자 행사 부스에 들러 제품을 관람하고, HBM3E 제품에 관해 긍정적인 평가를 내린 것으로 보인다.

삼성전자는 GTC2024에서 지난 달 발표한 HBM3E 12H를 최초로 실물 공개했다.

HBM3E는 AI 서버용 반도체 제조에 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 5세대 제품으로BM3E 12H는 업계 최초로 D램을 12단으로 쌓은 모델로 수직 연결한 D램이 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다. 24Gb(기가바이트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.

젠슨 황은 전날 기자들과의 Q&A 세션에서도 삼성전자의 최신 HBM 사용 여부에 대한 질문에 "(HBM3E를) 아직 사용하고 있지 않지만, 현재 검증단계(qualifying)에 있다"고 답하며 추후 납품 가능성을 내비쳤다.

삼성전자는 엔비디아에 샘플을 제출해 검증 절차를 받고 있다.