"다운턴이 찾아와도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축하겠다."

SK하이닉스 주총은 생성형 인공지능(AI) 붐 이후 주역이 된 HBM(고대역폭메모리)에 관한 비전과 전략, 주주들의 질문으로 채워졌다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설한다는 현지 보도에 대해 "검토 중"이라며 신중한 태도를 고수했다.

SK하이닉스가 27일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 수펙스홀에서 제76기 정기 주주총회를 열었다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 AI 메모리 선두로써 입지를 굳히는 데 성공한 공을 HBM, DDR5로 돌리고 그간 개발 과정을 직접 소개하기도 했다.

곽 사장은 지난해 엔비디아(NVIDIA)가 사상 최대 실적을 냈음에도 SK하이닉스가 9조원대 당기 순손실을 낸 사실에 대해 "매출 비중이 큰 D램 제품 가격이 떨어지고 수요가 부진했는데, 엔비디아는 AI향 서버 내지 GPU 관련 제품이 매출 대부분을 차지하고 있어 차이가 나는 것"이라며 "지난해 전체 D램 판매량 중 HBM 판매량은 한 자릿수 퍼센트지만 올해는 전체 D램 판매량 중 HBM(고대역폭 메모리) 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성이 크게 개선 될 것"이라고 설명했다. 덧붙여 내년 수주 전망에 대해서도 "아직 확실히 밝힐 수는 없으나 내년도 HBM 수급은 타이트(tight)할 것"이라며 긍정적으로 봤다.

전날 WSJ가 보도한 인디애나주 패키징 공장 설립에 대해서는 "확정된 내용은 없고 검토 중"이라며 부지 선정 예상 시점에 대해서도 답변을 피했다.

WSJ는 SK하이닉스가 40억 달러(약 5조 3800억원) 규모의 칩 패키징 공장을 인디애나주 웨스트 라파예트 퍼듀대 인근에 설립하고 2028년 가동을 목표로 한다고 보도했다. 앞서 1일 영국 파이낸셜타임즈는 SK하이닉스의 칩 패키징 공장 부지로 인디애나 주를 선정했다고 보도했는데, WSJ는 강력한 학문적 지원이 가능한 애리조나주를 선택했다고 밝혔다.

곽 사장은 주주 질의에 앞서 올해 경영 전략 발표에서 지난해 손실이 컸던 낸드 사업의 방향성을 점유율 중심에서 수익성 중심으로 전환한다고 알렸다. 그는 "과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 시장의 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다"며 "경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되, 전체적인 낸드 투자는 수익성 중심으로 운영할 것"이라고 알렸다. 이어 "오토모티브, 게이밍, SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고수익 제품 포트폴리오를 다양화하고 고도화하겠다"고 말했다.

더불어 안정적인 사업 운영을 위한 전반적은 전략 조정도 언급했다. 곽 사장은 "장기적인 성장과 재무 안정성 밸런스를 고려한 설비투자가 있을 것"이라며 "고수익 제품 비중을 확대하는 한편 신규 제품은 적기에 개발하되 양산 규모는 시장 상황을 고려해 조정하겠다"고 말했다.

최근 중국발전포럼 참석을 위해 베이징 출장을 다녀온 것에 관해서는 "중국 현지 경영 환경 점검 차원"이라며 "중국 양회가 끝나기도 했고 정책 및 경영환경의 변화를 점검해 우리 사업에 반영할 요소가 있는지 살폈다"고 설명했다. 미국의 대중국 반도체 제재 관련 중국 우시 공장 상황에 대해서는 "작년 10월 1a 나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이센스를 미국으로부터 받은 만큼 당장 큰 문제는 없으며 정상적인 생산활동을 할 수 있다"고 말했다.