삼성전자와 SK하이닉스의 미국 내 반도체 생산기지 설립에 미 반도체법의 지원이 든든한 뒷배가 되고 있다.

SK하이닉스가 먼저 미국 내 공장 건립을 알린 후 설비 추가에 난항을 겪던 삼성전자도 생산기지 확충 소식을 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 생산기지를 통해 공급망 안정화 및 추가 고객사 확보에 큰 이득을 볼 것으로 보인다. 잇따른 소식은 주 정부와 바이든 행정부의 반도체법을 통한 보조금 지원이 큰 역할을 한 것으로 분석된다.

7일 전자업계에 따르면 반도체를 포함해 국내 전자기업이 미국 내 생산기지 확대 및 설립 추진 계획을 확정했다. 지난 4일 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트라피엣에 첫 미국 내 최첨단 칩 패키징 생산기지 설립을 공식화 한 데 이어 5일에는 삼성전자의 생산기지 추가 건립 소식이 전해졌다.

두 기업의 미국 생산기지 추가 건립 및 신설은 공급망 안정화 및 추가 고객사 확보도 있지만 2022년 바이든 행정부가 제정한 반도체법(CHIPS Act of 2022 (Public Law No. 117-167))지원이 역할을 한 것으로 분석된다. 앞서 지난 5일(현지시각) 월스트리트저널(WSJ)는 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 텍사스 주(州) 투자규모를 기존 170억 달러(약23조원)에서 2배 이상 늘린 440억달러(약59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다. 다만 삼성전자 측은 구체적 일정과 사실 여부에 관해 함구했다. 미국 상무부도 외신의 질문에 입을 다물었다.

SK하이닉스는 지난 4일 인디애나주 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)을 들여 칩 패키징 공장을 건립하고 2028년 하반기 생산을 목표로 한다고 밝혔다. 생산기지에서는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징을 생산할 예정이며 인근 관련 연구로 정평이 난 퍼듀(Purdue) 대학교와 연구 개발 협력을 통해 관련 선두주자를 굳힐 계획이다.

두 기업이 미국을 선택한 데에는 현재 두 기업의 핵심 상품인 HBM(메모리 반도체) 고객사가 엔비디아를 포함해 대다수 미국 내 위치한 데 있다. 공급망 안정화 및 고객사 유치 영업을 위해서도 미국 내 공장이 유리하다. 바이든 행정부의 반도체 제조 공장 리쇼어링(Reshoring,자국 생산시설 국내 귀환) 정책에 따른 파격적인 지원책도 작용한 것으로 보인다. 바이든 행정부는 지난 2022년 반도체 법을 통과시키고 지난해 12월 첫 보조금 혜택 기업을 선정했다. 반도체법으로 확보한 540억 달러는 5년에 걸쳐 미국 내 공장 건설 기업 및 연구에 투자할 예정이며 기업에는 25%의 세액 공제도 제공한다. 대중(對中) 반도체 생산 의존도를 낮추고 기술 우위를 점하기 위한 조치다.

삼성전자는 지난달 15일 반도체법에 의거한 미국 정부의 보조금 60억 달러(8조원)을 확보했다. 블룸버그에 따르면 삼성전자는 앞서 설비 증설을 위해 170억 달러를 투자해 올해 양산을 시작하고자 했으나 최근 시점이 내년으로 미뤄졌다.여기에는 투자금 확보가 원인이 됐다. 지원 확정 후 설비 증설 계획이 나온 셈이다.

SK하이닉스에 대한 지원금 계획은 현재 확정되지 않은 상태다. 인디애나 주 자체적으로 세금 환급을 통한 5억5400만 달러(7440억원) 지원과 보조금 및 성과급 명목에 따른 지원만 나왔다.

한편 삼성전자는 앞서 2021년 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장(반도체 위탁생산) 설립 계획을 밝히고 2022년 착공했다. 이르면 올해 올해부터 대량 생산 및 공급을 시작할 예정이다. SK하이닉스도 지난해 11월 파운드리 사업 본격 추진을 검토 중이라는 소식이 전해진 바 있다.