한국과 유럽연합(EU)이 반도체 기술 협력을 위한 공동연구에 본격 착수한다.

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 유럽연합(EU)과 '이종집적화'와 '뉴로모픽' 분야의 반도체 공동연구를 진행한다고 17일 밝혔다.

이를 위해 과기정통부와 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관 '칩스JU(Chips Joint Undertaking)가 4개 '공동연구 컨소시엄'을 선정했다.

이종 집적화는 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술로, 생산 공정의 효율성을 높이고 성능 개선이 가능하다. 뉴로모픽은 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야다.

과기정통부와 EU는 지난 2022년 11월 체결한 '한-EU 디지털 파트너십에서 반도체에 대한 협력 강화를 약속했다. 이를 토대로 양측은 16개월 간 상호 협의하며 전 과정을 공동으로 추진했다.

한국에서는 ▲성균관대학교 ▲대구경북과학기술원(2개 과제) ▲한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다. 이와 함께 ▲광주과학기술원 ▲고려대학교 ▲서강대학교 ▲한국과학기술원 ▲울산과학기술원 ▲서울대학교 ▲국민대학교 ▲숭실대학교 등 8개 연구기관이 한국 측 컨소시엄 기관으로 참여해 EU 측과 국제공동연구를 수행한다.

EU에서는 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국과 14개 연구기관이 참여한다.

한·EU 반도체 공동연구는 이달부터 2027년 6월까지 3년간 수행한다. 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원)이며 EU는 약 600만 유로(약 90억원, 과제당 150만 유로) 규모를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 "공동 선정한 4개 과제에서 차세대 AI 반도체, 자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다"고 말했다.