LG이노텍이 국내 최대 규모의 PCB(인쇄회로기판)·반도체 패키징 전문 전시회에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다.

LG이노텍은 이날부터 오는 6일까지 인천 송도에서 열리는 '국제PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에 참가했다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA·Flip Chip Ball grid Array)'와 함께 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.

LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.

또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다.

모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을, 디스플레이존에서는 칩온필름(COF), 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

아울러 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show에서 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력을 국내외 고객들에게 선보이고, 업계 선도 기업 입지를 확고히 할 것"이라고 말했다.