미국이 반도체 산업을 비롯해 태양광 산업까지 지원 대상 확대에 나서며 국내 기업이 수혜를 입을 것이라는 기대감이 일고 있다.

30일 업계에 따르면 최근 미국 재무부는 칩스법을 적용하기 위한 최종 규칙에 태양광 모듈용 웨이퍼 생산도 지원 대상으로 포함했다. 웨이퍼는 얇은 판으로 반도체와 태양광 모듈에 폴리실리콘을 원료로 한 웨이퍼가 들어간다. 이 때문에 미 재무부는 세액공제 등의 혜택을 비슷하게 적용하겠다는 계획이다. 이번 개정법은 오는 12월 23일부터 발효된다.

칩스법은 지난 2022년 바이든 행정부가 미국 내에 반도체 제조 장비와 시설 투자 시 보조금과 세액공제를 지원하는 규정으로 반도체 제조 산업을 미국으로 돌리고 공급망을 강화하려는 취지다. 또한 글로벌 태양광 시장을 장악하고 있는 중국산을 견제하고 미국 내 일자리를 창출하기 위함으로 해석된다.

앞서 미국은 중국산 태양광 패널에 대해 지난 8월부터 관세율을 기존 25%에서 50%로 인상해 적용한 바 있다. 말레이시아·캄보디아·태국·베트남에도 상계관세를 매기며 중국산 우회수입을 강력하게 제재하는 조치를 취하기도 했다.

이에 미·중 갈등이 태양광까지 확대되며 국내 태양광 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것이라는 전망이 나오고 있다. 태양광 제품들은 지난 2022년 제정된 인플레이션 감축법(IRA) 세액공제 혜택을 받고 있다. 업계는 이번 개정법을 통해 추가 혜택을 받으면 공제 수준이 25%까지 확대돼 수천억원에 달하는 세액공제를 받을 수 있을 것으로 내다보고 있다.

특히 미국 조지아주 카터스빌에 대규모 태양광 패널 공장을 건설 중인 한화솔루션은 정책 변화에 힘 입어 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 관측된다. 신규 공장의 상당 부분이 잉곳 및 웨이퍼 생산에 투입되기에 이번 세액공제 혜택을 통해 생산 비용 절감을 꾀할 수 있다는 설명이다.

카터스빌 공장은 연간 3.3GW(기가와트)의 태양광 모듈 제조능력을 갖출 예정이다. 지난 4월부터 모듈 상업 생산을 시작했으며 내년부터는 동일한 규모의 잉곳·웨이퍼·셀 생산에 착수할 방침이다.

한화솔루션 또한 칩스법과 관련해 긍정적인 영향을 기대하고 있는 것으로 알려졌다. 한화솔루션은 30일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜을 열고 "칩스법과 관련해 태양광 웨이퍼가 반도체 범주에 포함된 것으로 알고있다"며 "미국 태양광 웨이퍼에 이미 투자한 상황이기 때문에 긍정적일 것으로 보고 있다"고 말했다.

다만 한화솔루션은 현재도 IRA에 따라 세액공제 혜택을 받고 있어 이와 다르게 적용될지는 아직 지켜봐야 한다는 입장이다.

미국 내에서 태양광 사업을 확장하기 위해 최근 조인트벤처 설립을 검토하고 있는 것으로 알려진 OCI홀딩스도 칩스법의 혜택을 받을 가능성이 있는 것으로 파악된다.