레노버가 지난 18일 미국 애틀란타에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)'에서 차세대 고성능컴퓨팅(HPC) 기술을 선보였다고 1일 밝혔다.

이번 행사에서 레노버는 과학 및 기술 연구, 엔지니어링, 비즈니스 등 다방면에서 인공지능(AI)의 잠재력을 극대화할 수 있는 에너지 플랫폼과 설루션을 소개했다.

레노버의 핵심 기술인 '6세대 넵튠 액체 냉각 기술'은 기존 공랭식 시스템에 비해 열 제거 효율이 월등히 높다. 특히 새롭게 설계된 섀시는 100% 수랭식 시스템으로, 서버를 수직 방향으로 배치해 전력 소모를 줄이고 에너지 효율성을 크게 높였다.

지난 10월 출시된 씽크시스템 SC777 V4 넵튠은 6세대 오픈 루프 및 직접 온수 냉각 기술을 탑재한 최첨단 수랭식 서버로, 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩을 지원한다. 이 서버는 비용과 에너지 효율성을 고려하면서도 최대 1조개의 매개변수를 처리할 수 있는 AI 모델 실행 속도를 제공한다.

레노버는 AI 가속화를 지원하는 엔비디아 H200 NVL 플랫폼도 선보였다. 주요 제품인 씽크시스템 SR675 V3와 함께 사용되며, 뛰어난 성능과 유연한 확장성을 제공해 다양한 HPC 작업량을 충족시킨다.

레노버의 HPC 시스템은 이탈리아 신기술에너지 지속가능경제개발청(ENEA)에 도입돼 핵융합 연구와 청정에너지 개발에 사용되고 있다. 특히 넵튠 기술은 슈퍼컴퓨터의 열을 98%까지 포집해 팬 전력 소비를 줄이며, 전체 에너지 효율을 높인다.

또한 이탈리아 시네카(Cineca)와의 협력으로, 플라즈마 물리학 시뮬레이션과 재료 구조 분석을 위한 슈퍼컴퓨터를 구축해 핵융합 연구에 기여할 예정이다.

레노버는 액체 냉각 기반의 콜로케이션 파트너십을 통해 데이터센터 공간이 부족한 고객에게 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있는 설루션을 제공한다. 이 기술은 에너지 효율성을 30%까지 높이고 열 재활용 가능성을 극대화한다.

스콧 티즈 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 제품 총괄 부사장은 "생성형 AI 시대에 데이터센터는 IT 인프라와 디지털 경제의 핵심 역할을 하고 있다"며 "급증하는 에너지 수요를 책임감 있게 관리하는 것은 모두의 과제"라고 강조했다.