삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조9000억원의 영업이익을 내는 데 그쳤다. PC와 모바일 등의 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 부진했고 고대역폭메모리(HBM) 매출이 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 수요가 급증했음에도 시장 전망치만큼 성과를 내지 못한 탓으로 분석된다.

삼성전자는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 32조7260억원으로 전년보다 398.34% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 매출은 300조8709억원으로 전년 대비 16.2% 증가했다. 순이익은 34조4514억원으로 122.45% 늘었다.

지난해 4분기 영업이익은 6조4927억원으로 전년 동기보다 129.85% 늘었다. 같은 기간 매출과 순이익은 각각 75조7883억원과 7조7544억원이었다.

지난해 4분기 실적을 부문별로 살펴보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 30조1000억원, 영업이익 2조9000억원을 기록했다. 반도체 사업의 영업이익은 시장에서 예상한 3조원을 밑도는 수준으로 전분기와 비교해 9600억원 감소했다. 이는 반도체 사업의 영업이익은 지난해 4분기 SK하이닉스 영업이익(8조828억)의 절반도 되지 않은 수준이다.

메모리는 모바일과 PC용 수요 약세가 지속된 가운데 HBM과 서버용 고용량 DDR5 판매 확대로 D램 평균판매단가(ASP)가 상승해 4분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 다만 영업이익은 연구개발비와 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업 비용 증가로 전분기 대비 소폭 감소했다. 시스템LSI와 파운드리는 모바일 수요 약세와 연구개발비 증가로 영업이익이 감소했다.

DX 부문은 4분기 매출 40조5000억원, 영업이익 2조3000억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 플래그십 신모델 출시 효과 감소 등으로 스마트폰 판매가 줄어 전분기 대비 매출과 영업이익이 하락했다. TV와 가전 사업은 업체 간 경쟁 심화로 수익성이 둔화됐다.

한편, 삼성전자는 31일 오전 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "HBM 매출은 올해 1분기 목표로 준비 중인 HBM3E 계획이 맞물리며 전분기 대비 1.9배 증가했다"고 밝혔다. 그러면서 "4분기에는 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 공급향으로 HBM3E 공급을 확대해 HBM3의 매출을 넘어섰다"며 "HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중"이라고 전했다.

삼성전자는 지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있다. 다만 HBM3E의 엔비디아 공급 지연 등 영향으로 HBM3E의 전체 매출 비중은 제한적이었을 것으로 분석된다.

삼성전자는 이번 콘퍼런스콜에서 HBM3E 개선 제품 공급을 준비 중이라고 강조했다.

삼성전자는 "HBM3E 개선 제품을 계획대로 준비 중인데 일부 고객사에 1분기 말부터 공급할 예정이고, 2분기부터 가시적 공급 증가를 전망한다"고 밝혔다.

올 1분기 HBM에 대한 불확실성에 대해서도 언급했다. 삼성전자는 "올 1분기 HBM에 대한 일시적인 판매 제약 발생할 것으로 예상한다"며 "최근 미국 정부 첨단반도체 수출 통제 영향 뿐 아니라 당사의 HBM3E 12단 개선 제품 발표 이후 기존 고객사들의 수요 이동으로 HBM의 일시적 수요 공백이 발생할 것"이라고 전망했다.

특히 삼성전자는 최근 발생한 '딥시크 충격'에 대해 단기적 위기요인이 상존한다고 내다봤다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "여러 GPU 고객사에 제품(HBM)을 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"며 "제한된 정보로 파악하기는 이르나 장기적 이점과 단기적 위기요인이 상존한다"고 말했다.