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산업>전기/전자

보릿고개 피한 부품사들, 스마트폰 회복에 로봇 등장까지 "고맙다"

올해 전세계 스마트폰 추하량 7% 가량 증가
삼성·애플, 보급형 스마트폰 출시
트럼프 中 관세, 국내 부품사 반사이익 전망
고부가 가치 제품 확장…"휴머노이드·자율주행 주력"

지난달 미 네바다주 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 전자·IT 박람회 'CES 2025' 리얼로보틱스 전시관에 휴머노이드 로봇 '아리아'가 전시돼 있다./뉴시스
삼성전기 자율주행차 라이다용 MLCC./삼성전기

최근 글로벌 경기 침체와 미국 트럼프 행정부의 관세 리스크가 겹치며 산업 전반이 위축되고 있는 가운데 국내 정보기술(IT)부품업계는 반색하고 있다. 그간 국내 부품사들은 전기차와 스마트폰 시장의 불황 등으로 실적 부진을 면치 못했다. 하지만 최근 스마트폰 시장이 회복되고 있는 데다 휴머노이드(인간형 로봇)와 자율주행 시장까지 부상하면서 수혜를 얻고 있다. 부품사들의 주력 제품인 카메라 모듈 등이 이들 시장의 핵심 부품으로 꼽히고 있어서다. 부품업계는 고부가가치 제품 등에 주력해 미래성장 동력을 확보한다는 전략이다.

 

11일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 전세계 스마트폰 출하량은 12억2300만대로 예상된다. 전년(11억4100만대) 대비 7.1% 증가한 수준이다. 지난해부터 스마트폰 시장은 회복세였다. 지난 4분기 전세계 스마트폰 출하량은 3억2840만대로 전분기 대비 6% 증가했다.

 

국내 부품사들은 지난해 사상 최대 매출을 경신했다. 그간 삼성전기는 삼성전자 갤럭시, LG이노텍과 LG디스플레이는 애플 아이폰에 들어가는 부품 사업에 올인해왔다. 이에 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 늘면서 실적을 끌어올렸다. 특히 올해는 삼성전자와 애플이 각각 갤럭시A 시리즈, 아이폰SE4 등 중저가 모델을 연이어 출시할 것으로 알려지면서 실적 개선을 이어갈 것으로 보인다. LG이노텍은 아이폰 SE4용 전면 및 후면 카메라 모듈을 공급하고 LG디스플레이가 아이폰 SE 4용 OLED 패널을 공급한다.

 

정철동 LG디스플레이 사장은 지난달 열린 '4세대 OLED TV 패널' 기술 발표회에서 "지난해 개발, 품질, 원가 경쟁력 쪽으로 굉장히 열심히 노력해 온 만큼 올해도 차별화된 역량으로 성과를 달성할 것"이라며 "분기로는 말하기 어렵지만, 올 한 해는 턴어라운드가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

 

트럼프 정부의 관세 부과 정책도 호재다. 트럼프 대통령의 중국 관세 부과 정책은 곧 애플의 중국산 부품 탑재 감소로 이어져 반사이익을 얻을 수 있을 것이란 기대다.

 

특히 가장 주목할 만한 점은 휴머노이드와 자율주행 시장이 확장되고 있다는 점이다. 산업계의 미래성장 동력으로 꼽히는 이들 시장이 확장되면서 부품사들이 수익성을 끌어올리고 있기 때문. 국내 부품사들의 주력 제품인 카메라 모듈 등이 휴머노이드와 자율주행차의 핵심 부품이다.

 

실제 삼성전기는 2024년 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원을 기록하며 창사 이래 처음으로 연간 매출 10조원을 돌파했다. LG이노텍의 전장부품사업은 지난해 연간 매출이 전년 대비 2% 감소했지만, 수주잔고는 27% 증가한 13조6000억원으로 전년보다 27% 증가했다.

 

LG이노텍의 FC-BGA 생산 거점인 구미 공장 전경./LG이노텍

국내 부품사들은 이에 힘입어 고부가가치 제품 중심으로 한 기술 패권 경쟁에 본격 뛰어든다.

 

삼성전기는 'Mi-RAE'를 신사업 분야로 꼽고 로봇, AI등 산업에 주력한다. 구체적으로 AI 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다. FC-BGA는 전선 없이 AI 반도체 칩을 메인보드 기판에 촘촘하게 연결할 수 있는 차세대 기판이다. 또 휴머노이드 로봇에 필요한 MLCC, 카메라 모듈 등을 개발해 공급한다는 방침이다.

 

애플 관련 매출이 70% 이상 차지하는 LG이노텍도 자동차, 로봇, 반도체 등 신사업에 공략에 속도를 높인다. LG이노텍의 카메라 모듈은 엔비디아의 AI 기술이 적용된 휴머노이드 로봇 14개 중 절반 이상에 탑재될 것으로 알려졌다.

 

또 글로벌 빅테크 기업에 공급할 FC-BGA 양산을 시작하는 등 AI 반도체 기판 시장 공략에도 속도를 높인다.

 

문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 열린 'CES 2025'에서 "최근 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다"고 밝히며 "이외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다"고 말했다.

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