인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 내달 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025'에서 LG유플러스와 함께 기기내장형(온디바이스) AI 설루션을 시연한다고 25일 밝혔다.

딥엑스는 클라우드가 아닌 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 온디바이스 AI 반도체 전문 기업으로, 이번 MWC에서 자사의 1세대 AI 반도체 'DX-M1'을 활용한 AI 설루션을 선보인다. 특히 LG유플러스와 협력해 DX-M1 기반의 온디바이스 AI 기술을 실생활 서비스에 적용하는 방안을 제시할 계획이다.

또한 딥엑스는 행사에서 거대언어모델(LLM) 최적화를 위한 차세대 온디바이스 AI 반도체 'DX-M2'의 로드맵을 공개한다. DX-M2는 기존 AI 반도체 대비 더욱 높은 전력 효율성과 성능을 갖춘 제품으로, 온디바이스 AI 시장 확대에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

딥엑스 관계자는 "DX-M1은 엔비디아 '젯슨 오린' 플랫폼과의 1대1 비교 테스트에서 전력 효율이 약 10배, 가격 대비 성능 효율이 약 20배 우수한 것으로 나타났다"며 "온디바이스 AI 시대에는 NPU(신경망처리장치)가 GPU보다 압도적인 강점이 있다는 것을 입증했다"고 말했다.

딥엑스는 MWC 이후에도 3월 독일 '임베디드 월드', 4월 미국 'ISC 웨스트', 5월 대만 '컴퓨텍스 타이베이' 등 글로벌 전시회에 연이어 참가하며 온디바이스 AI 반도체의 적용 범위를 확대하고 시장 공략을 강화할 계획이다.