엔비디아의 4분기 실적 발표가 하루 앞으로 다가온 가운데 국내 반도체 기업에 미칠 파장에 이목이 집중되고 있다.특히 이번 엔비디아 실적은 지난달 딥시크 쇼크 이후 발표되는 첫 실적인 데다 차세대 AI 칩인 '블랙웰'의 매출이 처음 반영되는 만큼 반도체 업계의 경계감이 고조되고 있다.

26일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 27일(한국시간) 오전 7시에 지난해 4분기(24년 11월~25년 1월) 실적을 발표한 뒤 콘퍼런스콜에 나선다.

엔비디아가 지난 3분기에 예측한 매출 전망치는 375억 달러이다. 월가에서는 380억 달러 에서 400억 달러 수준을 전망하면서 자체 예상치를 소폭 웃돌 것으로 보인다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치다. 최근 AI 칩 수요가 확대된 데 이어 4분기 실적에 블랙웰 GB200 시리즈의 매출이 반영되기 때문이다.

차세대 GPU(그래픽처리장치)로 꼽히는 블렉웰은 지난해 지난해 2분기 출시 예정이었지만 발열 문제 등으로 인해 출시가 연기된 바 있다.

다만 최근 엔비디아는 블렉웰의 기술적 결함을 해결하고 지난해 말부터 일부 고객사에 블렉웰을 공급 중인 것으로 알려졌다. 본격적인 공급은 올해 상반기 이후가 될 것으로 업계에선 보고 있다.

글로벌 투자은행 UBS는 블랙웰 매출을 90억 달러(12조9000억원)로 예상했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3분기 실적발표 콘퍼런스를 통해 "새로운 AI 칩 "블랙웰 생산을 본격화하고 있다"면서 "이번 분기(11월∼1월)에는 당초 예상보다 더 많은 블랙웰을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.

특히 국내 반도체 업계의 양대산맥인 SK하이닉스와 삼성전자가 이번 엔비디아의 실적 발표에 촉각을 곤두세우고 있다.

엔비디아의 블랙웰에 고대역폭메모리(HBM)가 대거 탑재돼 한국 반도체 업체의 주요 고객처이기 때문이다. '블랙웰 GB200' AI 가속기에는 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 2개, 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개, HBM3E 8단 16개가 탑재된다.

결국 블랙웰 시리즈의 구체적인 공급 계획에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적을 좌지우지 할 수 있다.

먼저 블랙웰의 공급량이 앞당겨지면 SK하이닉스에게는 호재로 작용된다. 현재 SK하이닉스는 사실상 엔비디아 블랙웰 GPU에 탑재되는 HBM을 독점 공급 중이며 최근 HBM3E 12단 양산에 돌입했다. 이에 공급향이 늘면 SK하이닉스의 수익성은 개선된다는 분석이다.

반면 같은 경우 삼성전자는 악재다. 아직까지 HBM 품질검증을 통과하지 못한 상황에 블랙웰의 공급이 본격화되면 시장 선점 기회를 잃을 수 있어서다. 하지만 공급 계획이 늦춰지면 제품 성능을 개선할 수 있는 시간을 확보할 수 있다. 삼성전자는 올 상반기 안으로 엔비디아 납품 문제를 해결하고 HBM4(6세대) 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

이 밖에도 딥시크의 등장은 호재와 악재가 모두 공존할 가능성이 커지면서 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓을지도 관심이다. 악재는 가성비 인공지능(AI)인 딥시크의 등장으로 AI 인프라의 과잉 투자 우려가 확대되어 왔다는 점이다. 이 때문에 빅테크들이 AI 투자 축소를 고려하게 되면, 고가인 HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스에게는 악재로 작용할 수 있게된다.

반면 긍정적인 부분도 있다.딥시크가 세계적으로 주목을 바드면서 알리바마 등 중국 빅테크들이 엔비아의 H20 칩 주문을 늘리고 있기 때문. 엔비디아 H20에는 삼성전자가 제조한 3세대 HBM인 'HBM2'가 탑재된다

반도체업계 관계자는 "젠슨황이 이번 실적 발표 콘퍼런스콜에서 지난해 보다 블랙웰에 관한 구체적인 언급을 할 것으로 보인다"며 "다만 블랙웰의 공급량에 따라 국내 반도체 업계의 전략이 달라질 수 있다"고 말했다.