올해 세계 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 '모바일월드콩그레스(MWC)'가 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술의 격전지로 급부상했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각사 부스를 꾸리고 AI 반도체의 필수 부품으로 꼽히는 고대역폭 메모리(HBM)등 차세대 메모리를 공개했다. 특히 엔비디아를 필두로 인텔, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들도 참석해 AI 신기술을 선보였다. 과거 MWC는 통신 분야의 주요 행사로 꾸려졌지만, 최근 스마트폰을 중심으로 전자기기 등에 AI칩이 탑재되면서 업계 간 경계가 모호해지고 있다. 이에 따라 주요 반도체 기업들이 대거 참석하며 시장 경쟁력을 확보하는 데 주력하고 있는 분위기다.

5일 업계에 따르면 스페인 바르셀로나 피라 그란비아에서 개막한 'MWC 2025'의 올해 기조연설자로는 AMD의 부사장이자 사일로 AI의 창립자인 피터 살린이 참여했다. 사일로 AI는 지난해 AMD가 엔비디아를 추격하기 위해 6억6500만달러를 들여 인수한 회사다. 최근 AI 반도체 시장이 확대되자 ICT 전시회의 기조연설에도 관련 임원이 참여한 것으로 풀이된다.

올해 MWC에서 AI 반도체를 내세운 주요 국내 기업은 삼성전자(DS부문 유럽법인)와 SK하이닉스다. 두 회사는각각 프라이빗 부스를 차리고 비즈니스 미팅을 위한 공간으로 활용하고 있다. 두 회사는 AI 반도체와 온디바이스 AI 등을 중점으로 부스를 구성한다.

먼저 SK하이닉스는 온바이스 AI 메모리를 중심으로 한 차세대 반도체 제품을 공개하고 있다. 온디바이스 AI는 서버를 거치지 않고 스마트폰 기기 자체에서 AI 연산을 하는 기술이다. 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E', 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 함께 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다. 이를 통해 '풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더'로서의 경쟁력을 강조할 계획이다.

SK하이닉스는 지난해 4세대 HBM인 HBM3를 처음으로 상용화하며 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업에 HBM을 공급하고 있다. 앞서 열린 CES 2024에선 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 전시한 바 있다.

아울러 SKC의 글라스기판도 소개된다. 글라스기판은 AI 데이터 처리 성능을 극대화하는 핵심 기술로 소개된다. 유리 기판 특유의 높은 평탄도와 열 안정성을 바탕으로 기존 유리기판 대비 초미세 회로 구현이 가능하다. 또 MLCC 등 다양한소자를 기판 내부에 집적할 수 있어 표면에는 CPU·GPU 등 고성능 칩을 더 많이 탑재할 수 있다는 게 회사측 설명이다.

이를 통해 반도체 패키지 두께는 기존 대비 절반 이상 얇아지고, 전력소비도 대폭 절감할 수 있다. 데이터 처리 속도 역시 약 40% 개선돼 AI 데이터센터의 성능과 에너지 효율을 동시에 끌어올릴 수 있다.

삼성전자는 반도체 전용 부스를 통해 HBM과 올해 AI 반도체 등을 차세대 AI 제품을 선보인다.

구체적으로 고대역폭메모리(HBM3E) 등 AI 메모리와 이미지 센서 등을 소개한다. 여기에 엑시노스2400과 엑시노스 오토 V920 등 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 차량용 반도체도 선보일 예정이다. 파운드리 분야에선 게이트올어라운드(GAA) 기술을 각 분야 주요 기업들에게 소개한다. 삼성전자 DS부문은 지난 CES에서 'AI 넥서스 : AI 혁신이 융합되는 곳'을 주제로 기업간거래(B2B) 고객 대상의 프라이빗 부스를 꾸린 바 있다.

글로벌 AI 반도체 기업도 이에 맞선 차세대 기술을 선보이고 있다.

엔비디아와 퀄컴은 AI 최적화 칩을 내세운다. 엔비디아는 AI 슈퍼컴퓨터용 HBM4 기반 그래픽처리장치(GPU)인 GB200과 H200을 자체 개발했다. 퀄컴은 8세대 5G 모뎀-안테나 솔루션이자 4세대 AI 기반 5G 연결 플랫폼인 '퀄컴 X85 5G 모뎀-RF'를 발표했다. 이 플랫폼은 최대 12.5Gbps의 다운로드 속도를 제공하며, 서브6(Sub-6) 및 밀리미터파(mmWave) 주파수를 지원해 안드로이드 생태계에서 더욱 강력한 연결성을 보장한다.