한국의 반도체 첨단 패키징 기술과 고성능·저전력 AI 반도체 기술 등 반도체 산업 기초역량 및 사업화 기술 수준이 전 세계에서 중하위권이라는 진단이다. 미국이 대부분 기술에서 1위를 차지한 가운데 한국은 상당수 항목에서 중국보다 밀리고 있다고 뉴시스가 전했다.

7일 업계에 따르면 정연승 단국대 교수(경영대학원장)는 전날 한국경제인협회(한경협)가 진행한 '위기의 한국 주력산업, 돌파구는 없는가' 세미나에서 이같은 내용을 공개했다.정 교수에 따르면 반도체 분야 국내 전문가 39명을 대상으로 2024년 기초역량·사업화 등 관점에 따른 기술수준을 평가한 결과 한국은 전반적으로 2~6위를 차지하며 기술 수준 중하위권에 머물렀다.

가장 높은 점수를 받은 부문은 고집적·저항기반 메모리기술로 사업화 부문에서 2위를 차지했다. 1위는 미국이었고, 중국은 3위, 대만 4위 등이다.반도체 첨단 패키징기술에서는 기초역량과 사업화 모두 한국은 4위에 머물렀다. 고성능·저전력 인공지능 반도체기술의 경우 기초역량 3위, 사업화 4위에 그쳤다.전력반도체기술의 경우 기초역량과 사업화 모두 6위로 최하위에 머물렀다. 1위는 미국이며 중국은 기초역량 4위, 사업화 2위로 한국보다 높은 평가를 받았다.

정 교수는 "반도체 분야에서 중국은 미국과의 무역 갈등 속에서 기술 독립을 추진하며 대규모 투자를 단행해 기술 수준이 급상승 중"이라며 "이는 기존 글로벌 기술 생태계에 도전을 주고 있으며 국제 공급망에서의 불확실성을 증대시키고 있다"고 설명했다.또 "중국이 자국 내 반도체 생태계 구축에 집중하면서 기존 공급망의 재편이 가속화되고, 이에 따라 한국 반도체 업체들은 추가적인 기술 투자와 공급망 안정성 확보에 대한 부담을 느끼고 있다"고 밝혔다.

정 교수는 한국 반도체 산업이 제조공정(소자대기업) 역량은 우수하나 이를 뒷받침하는 제조기반인 소부장(소재·부품·장비)은 취약하고, 신시장을 개척해야 하는 팹리스(설계), 패키징은 성장기반이 미약하다고 진단했다.

향후 반도체 분야에서 국내 기술 수준에 영향을 미칠 이슈로는 ▲국내 반도체 핵심인력 유출 ▲AI반도체 시장 확대 ▲미중 경쟁 심화 ▲자국중심 정책 강화 ▲공급망의 급속한 변화(현지화) 등을 꼽았다.

반도체 산업의 핵심 과제로는 '첨단 기술 경쟁력 강화'를 들었다.미세 공정 기술, 신소재 개발, 차세대 반도체 설계 등에서 기술 혁신이 필수적이고, 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 산학연 간 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 유지해야 한다는 것이다.