두산에너빌리티가 금속 적층제조(AM) 기술을 도입한 이래 사업 영역과 파트너십을 꾸준히 확대하고 있다. 적층제조는 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로 '3D 프린팅'으로 불리기도 한다.

두산에너빌리티는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.

이번 MOU 체결을 통해 양사는 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하고, 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다. 또한 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침이다.

실제 글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 확대되고 있다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 지난 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.

두산에너빌리티 송용진 전략·혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다"며 " AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 말했다.

원익IPS 이명범 선행개발본부 총괄은 "양사는 금속 AM 분야 기술 교류와 연구 등 목표를 달성하기 위해 적극적으로 협력할 것"이라며 "각 분야에서 축적한 기술력과 경험을 바탕으로 미래 기술 혁신을 주도하고 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.