최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾았다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC와 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의한 것으로 알려지면서, 하반기 HBM4 양산을 앞둔 SK하이닉스와의 협력 강화 여부에 이목이 쏠린다.

10일 재계에 따르면 최 회장은 전날 대만 출장길에 올라 TSMC를 비롯한 대만 반도체 기업들과 회동할 것으로 알려졌다. 이번 출장에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)도 동행했다.

최 회장이 대만을 공식 방문한 것은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 그는 지난해에도 웨이저자 TSMC 회장을 만나 "AI 시대를 함께 열자"며 HBM 분야 협력 의지를 논의한 바 있다.

SK하이닉스는 지난해 4월 TSMC와 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 개발과 첨단 패키징 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 최근에는 업계 최초로 HBM4 12단 시제품을 엔비디아 등 주요 글로벌 고객사에 공급했다.

TSMC는 이 제품의 핵심 부품인 '베이스 다이' 생산을 맡고 있다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 위치해 데이터를 제어하는 두뇌 역할을 한다.

HBM4는 고속성과 고용량을 모두 갖춘 AI 반도체의 핵심 부품으로, 향후 AI 서버 수요 확대에 따라 중요성이 더욱 커지고 있다.

특히 이번 방문은 미국 트럼프 전 대통령의 '관세 공세'가 재점화되며 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 커지는 가운데 이뤄져 주목된다. 대만은 TSMC 외에도 반도체 소재·장비·설계 등 생태계 전반의 주요 기업들이 몰려 있는 중심지다. SK가 글로벌 협력 네트워크를 다지려는 포석으로 풀이된다.

최 회장은 지난해 'SK AI 서밋 2024'에서도 "SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터, 서비스까지 가능한 드문 기업"이라며 "AI 병목현상을 해결하고 글로벌 혁신을 앞당기겠다"는 비전을 밝힌 바 있다.

한편, SK하이닉스는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에도 참가해 HBM4와 첨단 패키징 기술을 공개할 예정이다. 지난해에 이어 올해도 기술 협력 성과를 알리고, AI 메모리 시장 주도권을 더욱 확고히 한다는 방침이다.