최태원 SK그룹 회장이 대만의 TSMC를 찾으면서 '엔비디아-SK하이닉스-TSMC'의 삼각동맹 강화에 힘을 쏟고 있는 모습이다.

올해 양산될 고대역폭메모리(HBM)가 고객 맞춤형 성격이 강해지면서 이들 기업 간 협력이 매우 중요해졌기 때문이다. 차세대 HBM의 성능 향상에 따라 엔비디아의 설계에 맞춘 SK하이닉스와 TSMC의 개발·생산 구도가 확대될 전망이다.11일 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 찾아 TSMC를 비롯한 반도체 기업들을 만났다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장도 동행한 것으로 전해졌다.

최 회장은 이번 출장을 통해 TSMC와의 HBM 개발 협력 현황을 점검할 것으로 보인다. 올해 하반기 양산 예정인 6세대 'HBM4'를 TSMC와 공동 개발 중이다.SK하이닉스는 지난해 TSMC와 HBM 6세대 제품 'HBM4' 개발 협업에 관한 양해각서를 체결했다. 이 메모리는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈'에 탑재된다. SK하이닉스는 HBM4부터 HBM의 받침 역할을 하는 '베이스 다이'를 TSMC의 파운드리 공정으로 제작하기로 했다.

베이스 다이는 데이터 이동을 제어하는 핵심 부품이다. SK하이닉스는 5세대 HBM3E까지 베이스 다이를 자체 생산했으나 HBM4부터는 구조가 달라져 파운드리 기술이 필요해졌다.SK하이닉스는 최근 '설계(엔비디아)-HBM 공급(SK하이닉스)-최종 패키징(TSMC)'의 AI 칩 삼각동맹 강화에 주력하고 있다. HBM4부터는 고객 맞춤형으로 생산되는 만큼, 엔비디아의 설계에 맞춰 HBM 개발과 최종 패키징을 최적화해야 하기 때문이다.

향후 출시될 AI 칩들은 구조가 기하급수적으로 복잡해진다. 설계부터 HBM 개발, 최종 패키징 등 주요 생산 과정에서 협력하지 않으면 고성능 HBM을 만들기 어려운 셈이다.SK하이닉스는 빨라지고 있는 엔비디아의 AI 칩 출시 속도에 보폭을 맞추고 있다. HBM 개발과 최종 패키징 등 주요 공정 시기를 조율하는 것이 중요해졌다.앞서 최 회장은 "엔비디아는 새 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 더 많은 HBM을 요구한다"며 "젠슨 황 엔비디아 CEO가 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 지난달 엔비디아의 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에 참가해 HBM4 모형을 처음 선보이기도 했다.또 HBM 경쟁사인 삼성전자가 TSMC와의 협력 가능성을 시사한 만큼 삼각동맹 강화로 이를 견제할 수 있다. 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표에서 "파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 것"이라고 밝혔다.한편, SK하이닉스는 오는 23일(현지시간) 미국에서 열리는 TSMC 테크놀로지 심포지엄에 참가한다고 뉴시스가 전했다.

업계 관계자는 "HBM4 양산 시점이 다가오면서 3개사의 협력이 더 중요해졌다"며 "차세대 반도체도 삼각동맹은 더 강화될 전망"이라고 전했다.