SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 추론용 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 들어가는 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'를 단독 공급 중인 것으로 알려졌다.

27일 업계에 따르면 MS가 26일(현지시간) 공개한 '마이아 200'에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개씩 총 216GB(기가바이트)가 탑재된다. 대역폭은 초당 7TB(테라바이트)로, 엔비디아 H200 그래픽처리장치(GPU)에 들어간 HBM3E의 대역폭인 초당 4.8TB에 앞섰다.

MS는 이날 블로그 글을 통해 이례적으로 3세대 아마존 트레니움, 구글 7세대 TPU(텐스프로세서유닛) 등 경쟁 AI 칩의 이름을 열거하며 성능 우위에 있음을 강조했다.

스콧 거스리 클라우드 및 AI 담당 수석 부사장은 "마이아 200은 모든 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 업체) 중 가장 뛰어난 성능을 자랑하는 자체 개발 칩"이라며 "현재 MS가 보유한 최신 세대 하드웨어보다 가격 대비 30% 더 뛰어난 성능을 낸다"고 밝혔다.

지난해 11월 구글 6세대 TPU에 이어 이번 MS의 이번 자체 칩 발표는 HBM 시장의 지속 성장 가능성을 내포하고 있다는 평가가 나온다.

지난해까지 HBM은 엔비디아 GPU용 메모리로 여겨졌으나, 최근엔 빅테크들의 AI 가속기 자체 칩 개발로 저변이 확대되고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 HBM 시장은 지난해 3분기 기준 SK하이닉스가 57%의 점유율로 1위를 기록 중인 가운데, 삼성전자(22%), 마이크론(21%) 순이다.

올해 시장은 엔비디아 HBM 납품 경쟁 외에도 메모리 업계와 빅테크 간 협력 상황에 따른 판도 변화 가능성이 주목받고 있다.

현재 AI 가속기 시장의 60% 이상을 차지하는 엔비디아가 6세대 HBM 'HBM4' 납품을 위한 품질 검증을 진행하고 있다. 누가 먼저 공급 계약을 체결하느냐에 따라 시장 주도권이 달렸다. 또 구글, 아마존, MS 등도 자체 칩 후속 제품 개발을 이어갈 예정이어서, HBM 공급은 더 확대될 가능성이 커진다.

JP모건은 최근 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 78% 성장한 640억달러(92조원)로 전망했다. 이어 내년에는 1000억달러에 육박하는 960억달러(139조원)에 이를 것으로 예측했다.