삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 '맞춤형(커스텀) HBM' 전략을 꺼내 들었다. HBM4 이후 차세대 HBM 시장에서 단순 적층 경쟁을 넘어 베이스 다이 미세 공정과 시스템 최적화를 결합한 맞춤형 HBM이 핵심 경쟁력으로 부상할 것이란 전망이 나오면서다. 양사는 최근 실적발표회에서 관련 전략을 잇달아 언급하며 차세대 HBM 시장 대응에 분주하다.

1일 업계에 따르면 글로벌시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서를 통해 2026년 AI반도체 산업에서 클라우드 서비스 업체(CSP)가 자체 설계하는 주문형반도체(ASIC) 시장이 44.6% 성장 할 것이라고 진단했다. 이는 16.1% 성장률이 예상되는 GPU를 크게 앞지르는 수준이다. 이에 주문형반도체(ASIC)에 필요한 커스텀 HBM 수요 역시 확대될 가능성이 크다는 관측이 제기된다.

삼성전자와 SK하이닉스는 지난 1월 29일 열린 2025년 컨퍼런스콜에서 나란히 커스텀 HBM에 대한 전략을 밝히기도 했다.

삼성전자는 "HBM4E와 맞춤형 HBM에서도 이미 확보된 10나노(nm·10억분의 1m)급 6세대 1c 공정 안정성으로 기술 리더십을 지속 유지하겠다"고 전했다. HBM4 모델까지는 범용 HBM에 가까운 제품을 중심으로 생산할 예정이나, HBM4E 이후부터는 커스텀 HBM 비중을 높일 것으로 분석된다. 업계에서는 삼성전자가 차세대 커스텀 HBM의 로직다이에 2나노 공정을 적용할 것이라는 가능성에 무게를 싣고 있다.

삼성전자는 '턴키 솔루젼전략'으로도 경쟁력을 강화한다는 구상이다. 메모리 사업부, 파운드리, 패키징 팀을 모두 보유한 강점을 바탕으로, 납기가 빠르고 물류비용을 절감해 가격 경쟁력을 확보하겠다는 전략이다. 이에 삼성전자 파운드리의 수율과 성능에 대한 의구심을 얼마나 빠르게 해소하느냐가 성공의 관건으로 꼽히는 모습이다.

SK하이닉스 또한 "주요 고객사들과 맞춤형 HBM 기술 논의를 활발히 진행 중이며 파트너사와의 원팀 협력을 통해 최적의 제품 공급을 위한 준비를 차질 없이 이어가고 있다"고 언급한 바 있다.

이를 위해 SK하이닉스는 '원팀' 동맹 전략을 취하고 있다. 엔비디아가 설계를 맡고 메모리 적층을 SK하이닉스가 담당하며, 로직다이는 TSMC가 생산하는 분업 구조가 핵심이다. 이는 파운드리 1위인 TSMC의 공정을 활용함으로써 엔비디아에게 기술적 신뢰를 주고 50%에 달하는 HBM 시장 점유율 프리미엄을 유지할 수 있는 가장 안정적인 전략으로 평가된다.

일각에서는 커스텀 HBM이 메모리 반도체 산업의 근본적인 수익구조를 변화시킬 것으로 내다보고 있다. 과거 범용 반도체 시장은 가격 결정권이 없어 수요가 감소하면 가격이 하락하고, 재고가 쌓여 수익성이 악화되는 전형적인 시황 산업의 성격이 강했다. 반면 커스텀 HBM은 고객의 요구에 맞춰 생산하는 수주형 산업으로 재고 리스크를 줄일 수 있다는 점에서 차별성이 있기 때문이다.

업계 관계자는 "주요 메모리 기업들이 AI와 고성능 서버 시장 수요 확대에 맞춰 커스텀 HBM 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있다"라며 "향후 HBM 시장은 단순 적층 용량 경쟁을 넘어 고객사 맞춤형 설계와 시스템 최적화를 얼마나 효율적으로 구현하느냐가 핵심이 될 것"이라고 말했다.