최태원 SK그룹 회장이 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 처음 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나며 AI 반도체 협력을 공고히 했다. SK하이닉스는 행사장에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 메모리 기술을 공개했다.

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16일(현지시간)부터 나흘간 열리는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가해 'AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성하고 주요 제품과 기술을 소개했다고 17일 밝혔다.

최 회장은 이번 행사에 처음 참석해 젠슨 황 CEO의 키노트 현장을 찾았다. 키노트에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 기술 방향이 제시됐다.

이어 최 회장은 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 기술과 협력 성과를 살펴봤다. 두 사람은 전시 제품을 둘러보며 대화를 나눴으며, 황 CEO는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 전시 제품에 "JENSEN ♡ SK HYNIX"라는 사인을 남기기도 했다.

업계에서는 최 회장의 이번 행보가 HBM을 중심으로 글로벌 AI 생태계 협력을 공고히 하려는 움직임으로 해석하고 있다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 차세대 HBM4 공급 경쟁을 벌이고 있으며, 엔비디아와의 협력은 AI 반도체 생태계에서 중요한 축으로 꼽힌다.

이번 회동은 지난달 미국 실리콘밸리에서 이뤄진 '치맥 회동' 이후 약 한 달 만에 성사된 것이다. 양사는 HBM을 중심으로 AI 반도체 협력 관계를 이어가고 있다.

SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 메모리 기술과 제품 라인업을 소개하는 전시 공간을 열었다. 전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성됐다.

전시장 입구에 마련된 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 보여주는 핵심 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기의 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시한다.

특히 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(DGX Spark)'도 함께 공개됐다.

'제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 선보인다.

참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'이 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술 등 AI 반도체 구현 과정을 이해할 수 있도록 했다.