마이크론이 호실적과 함께 HBM4 양산에 나서며 시장 변수로 떠올랐다. 다만 국내 메모리 기업들은 여전히 주도권 유지에 자신감을 보이는 분위기다. 업계 '풍향계'로 불리는 마이크론의 기술 경쟁력 입증에도 불구하고 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 HBM 시장 구도는 당분간 이어질 것이란 관측이 우세하다.

19일 업계에 따르면 마이크론이 회계연도 2분기 매출액이 전년 동기 대비 296%인 238억 6000만달러(한화 약 35조 5000억원)를 기록하며 사상 최고치를 기록했다. 이는 전년 동기에서 3배 가까이 급증한 수준이다. 특히 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 전망치인 200억 7000만달러를 크게 웃도는 수치다. 통상 마이크론의 실적은 메모리 산업 특성상 업황 개선과 가격 상승 흐름을 가늠할 수 있는 지표로 해석된다.

여기에 마이크론이 이번 실적발표를 통해 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈용 HBM4 12단 36GB 제품의 양산 출하를 시작했다고 밝히며 기술 경쟁력 논란을 일축했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 형성돼온 HBM4 시장 구도에 변수가 될 가능성도 제기된다.

이에 국내 메모리 기업들은 마이크론의 HBM4 시장 진입에도 기존 주도권을 유지하기 위해 숨가쁜 행보를 보이고 있다. 특히 삼성전자는 지난 18일 AMD와 협약을 통해 HBM4 우선 공급업체로 선정됐으며 자사의 HBM4를 AMD의 최신 AI가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 탑재하기로 했다. MI455X는 데이터센터용 고성능 AI연산을 수행하는 핵심 장치다

삼성전자는 지난 2월부터 양산을 시작한 1c D램 및 4나노 베이스 다이 기술 기반의 HBM4를 통해 AMD의 AI모델 학습과 추론 성능을 극대화한다는 전략이다. 이는 최대 13Gbps속도와 3.3TB/s 대역폭을 앞세워 성능 기준 자체를 끌어올린 것이 특징이다.

더욱이 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최된 AI 콘퍼런스 'GTC 2026' 기조연설에서 "그록3 LPU를 처음 공개한다"며 "삼성전자가 해당 칩을 제조하고 있다"고 언급했다. 이어 "이미 생산 단계에 들어갔고 올해 하반기 출하가 시작될 것"이라고 전했다. 이를 통해 삼성전자와 엔비디아의 협력 범위가 HBM에 이어 파운드리까지 확대됐음을 시사했다.

SK하이닉스 또한 HBM3와 HBM3E를 엔비디아에 공급하며 핵심 파트너로 잡은 만큼 HBM4 기술 주도권을 이어가겠다는 의지를 내비치고 있다. SK하이닉스는 GTC2026 에서 HBM4를 공개하는 한편 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등이 직접 현장을 찾는 등 파트너십 강화에 집중하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서를 통해 올해 HBM시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 28%, 마이크론 22%로 예상했다.

업계 관계자는 "HBM은 수요가 빠르게 늘고 있는 만큼 단순 생산 확대보다 수율 확보가 더 중요한 변수로 작용한다"며 "생산능력 증가 속도에 맞춰 안정적인 수율을 확보한 업체가 시장 주도권을 가져갈 것"이라고 말했다.