삼성전자와 애플이 인공지능(AI) 시대 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력을 끌어올리기 위해 서로 다른 공급망 전략에 속도를 내고 있다. 첨단 반도체 수요가 급증하면서 AP 경쟁력도 단순 설계 성능을 넘어 얼마나 안정적으로 칩을 확보하고 생산할 수 있느냐로 바뀌는 모습이다.

10일 업계에 따르면 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)은 복수의 소식통을 인용해 최근 애플이 아이폰 등 주요 기기에 탑재되는 자체 설계 칩 일부 생산을 인텔에 맡기는 방안을 두고 초기 합의에 도달했다고 전했다. 애플과 인텔은 1년 넘게 협상을 진행해왔다. 다만 구체적으로 어떤 제품에 탑재될 칩을 인텔이 생산할 지는 공개되지 않았다.

애플은 그간 아이폰과 아이패드, 맥 등에 탑재되는 자체 설계 칩을 주로 TSMC에서 생산해 왔다. 특히 아이폰용 AP인 A10부터는 사실상 모든 생산 물량을 TSMC에 맡겨왔다. 그러나 AI 확산에 따른 반도체 수요 급증으로 TSMC의 첨단 공정 생산 여력이 한계에 가까워지면서 칩 공급 부족 우려도 커지고 있다. 공급 제약 가능성을 고려해 애플이 첨단 칩 생산처 다변화에 나선 것으로 풀이된다.

팀 국 애플 CEO 역시 지난달 진행된 회계연도 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 아이폰용 첨단 반도체 추가 공급망 확보에 어려움을 겪고 있다고 언급한 바 있다.

이러한 공급망 재편 흐름 속 삼성전자 역시 AP 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 자체 모바일 AP인 엑시노스를 자사 파운드리에서 생산하는 구조를 갖추고 있으며 차세대 엑시노스2800 개발과 함께 첨단 공정 적용도 준비 중이다.

앞서 엑시노스 2600은 삼성전자 파운드리 사업부가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노(나노미터·10억분의1m)를 통해 생산됐다. 해당 칩은 올해 출시된 갤럭시S 26 시리즈에 탑제됐다.

후속작인 엑시노스2700에는 기존 모바일 AP 위에 D램을 올려놓는 구조 대신 AP와 D램을 동일 기판 위에 가로로 나란히 배치하는 구조를 적용해 발열 관리 능력을 향상시킬 예정이다.

일각에서는 애플이 파운드리 공급망 다변화 과정에서 삼성전자와의 협력 가능성도 검토하고 있다는 관측이 나온다. 블룸버그는 지난 5일 애플 경영진이 최근 미국 텍사스에 건설 중인 삼성전자 반도체 생산시설을 방문해 파운드리 협력 가능성을 논의했다고 보도했다.업계에서는 향후 양사 협력이 현실화될 경우 삼성전자 파운드리 사업의 고객 기반 확대와 미국 생산 거점 활용 측면에서 긍정적으로 작용할 수 있을 것으로 기대된다.

업계 관계자는 "AI 확산으로 첨단 공정 수요가 빠르게 늘면서 모바일 AP 경쟁력도 단순 성능보다 얼마나 안정적으로 칩을 확보하고 적기에 공급할 수 있느냐가 더 중요해지고 있다"며 "앞으로는 공급망 대응력 자체가 기술 경쟁력의 일부로 평가받게 될 것"이라고 말했다.