최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)을 중심으로 빠르게 재편되는 글로벌 산업 지형에 대응하기 위한 광폭 행보를 이어가고 있다.

최 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 웨이저자 TSMC 회장까지 잇따라 만나며 AI 반도체 '삼각 동맹'을 강화했다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징, 파운드리 생산능력 확보가 기업의 경쟁력으로 주목되는 가운데 SK하이닉스가 엔비디아-TSMC와의 협력을 확대하면서 글로벌 시장에서의 입지를 다지기 위한 행보로 보인다.

4일 SK그룹에 따르면 최태원 회장이 3일(현지 시간) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 회동했다. 두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.

이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리로, 그동안 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.

특히 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량의 결합이 이에 대한 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침이다.

앞서 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 IT 전시회 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영장(CEO)와 두 차례 만남을 갖고 AI 메모리 동맹을 재확인했다. 두 사람은 지난 1일 대만 타이베이에서 만남을 갖고 AI 메모리 시대를 만들어온 파트너십을 논의했다. 이어 2일에는 황 CEO가 지난해에 이어 2년 연속 SK하이닉스 컴퓨텍스 부스를 방문해 AI 메모리 기술과 전시 제품을 살펴봤다. 당시 황 CEO는 SK하이닉스 전시 제품에 직접 사인을 남기며 협력 의지를 드러냈다. 황 CEO는 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어 주세요(Please make more)"라는 취지의 문구를 남겼고, 192GB 소캠에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 적었다. 또한 황 CEO는 전시된 HBM에 "JENSEN ♡ SK HYNIX"라고 적기도 했다.