전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리 협력을 넘어 차세대 반도체 공동 개발 방안까지 논의했다고 밝혔다. 최근 HBM4 공급을 시작으로 HBM4E와 HBM5 등 차세대 제품 협력까지 양사 협력 범위를 확대하겠다는 구상이다.

전 부회장은 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 CEO와 회동한 뒤 기자들과 만나 "젠슨 황과 좋은 이야기를 많이 나눴다"며 "지금까지 오랫동안 협력해 왔지만 오늘이 가장 좋은 논의를 한 자리였던 것 같다"고 말했다.

이날 양측은 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을, 중장기적으로는 차세대 메모리와 AI 반도체 분야 공동 개발 가능성 등을 논의한 것으로 전해졌다.

전 부회장은 "올해는 HBM4와 SOCAM 공급에 집중해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E와 HBM5, 파운드리 비즈니스 등 장기적인 협력 방안에 대해 많은 이야기를 나눴다"고 설명했다.

파운드리 협력도 확대될 전망이다. 삼성전자는 현재 4나노·8나노 공정을 통해 엔비디아의 자율주행용 칩과 AI 가속기용 칩 생산에 참여하고 있으며, 차세대 제품 협력 방안도 함께 논의 중인 것으로 알려졌다.

전 부회장은 "현재도 관련 칩 공급에 참여하고 있다"며 기존 협력이 이어지고 있음을 강조했다.

최근 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 HBM 핵심 공급사로 언급한 데에 대해 삼성전자의 입지가 약화된 것 아니냐는 질문에는 "저희는 저희 일을 열심히 하겠다. 나중에 결과로 보여드릴 것"이라고 말했다.

엔비디아와의 장기 공급계약 여부에 대해서는 구체적인 언급을 피하면서도 "최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"고 밝혔다.

업계에서는 이번 회동을 계기로 삼성전자와 엔비디아가 HBM 공급망 협력을 넘어 차세대 AI 반도체와 파운드리 분야까지 협력 범위를 넓히며 전략적 관계를 강화할 것으로 보고 있다.