엔비디아가 차세대 이동통신인 6G 시대를 겨냥해 기지국 무선 안테나(RU)용 전용 칩 개발에 나선 것으로 알려졌다. 기존 AI-RAN 전략을 중앙처리장치(CU)와 분산처리장치(DU)를 넘어 안테나 영역까지 확대하려는 움직임으로 풀이된다.

11일 업계와 외신에 따르면 엔비디아는 기지국 무선장비에 GPU 기반 컴퓨팅을 적용하는 방안을 검토하며 AI-RAN 전략 고도화에 착수했다. 정보통신 전문매체 라이트리딩은 엔비디아가 6G 환경에서 필요한 빔포밍 연산을 담당하는 RU용 ASIC을 GPU 기반 칩으로 대체하는 방안을 추진하고 있다고 보도했다.

그동안 엔비디아의 AI-RAN 전략은 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 활용해 CU와 DU에 적용되는 전용 ASIC을 대체하는 데 초점이 맞춰져 있었다. 하지만 6G 시대에는 매시브 MIMO 기술이 본격 확산되면서 안테나 수가 크게 늘어나고 이에 따른 연산 수요도 급증할 것으로 예상된다.

현재 RU에 적용되는 안테나 수는 최대 128개 수준이지만, 6G 환경에서는 1024개까지 확대될 가능성이 제기된다. 이에 따라 빔포밍 처리에 필요한 연산량도 크게 증가해 기존 전용 반도체만으로는 대응이 쉽지 않을 수 있다는 분석이 나온다.

엔비디아는 이미 RU 시장의 주요 공급업체인 마벨에 올해 20억달러를 투자한 바 있다. 업계에서는 엔비디아가 DU 시장을 넘어 RU 시장까지 AI-RAN 생태계를 확대하려는 포석으로 해석하고 있다.

다만 GPU 기반 컴퓨팅이 RU 영역에 적용될 경우 전력 소모가 크게 늘어날 수 있다는 점은 과제로 꼽힌다. 통신사 입장에서는 네트워크 운영 비용 증가로 이어질 가능성이 있어 상용화 과정에서 전력 효율성 확보가 핵심 변수로 떠오를 전망이다.