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한전, 2025 APEC 정상회의 무정전 전력공급 성공… "범국가적 행사 성공개최 뒷받침"

한국전력이 '2025 APEC 정상회의' 기간 동안 단 한 건의 정전 없이 안정적인 전력공급을 달성하며 국가적 대형 국제행사의 성공적 개최를 뒷받침했다. 3일 한전에 따르면, 한전은 지난해 6월 APEC 개최지 경주 확정 이후 1년 이상 사전 준비를 진행, 연인원 6400여 명을 투입해 전력확보 상황실 운영, 공급선로 점검, 현장 비상대기 등 철저한 대비를 시행했다. 특히 경주 보문관광단지 전력 안정성 강화를 위해 신규 배전선로 설치, 노후설비 교체 등 100억 원 규모 시설개선 공사를 완료했다. 올해 7월부터 APEC 전담조직을 구성하고 지능형 배전망 관리시스템(ADMS) 기반 지능형 배전망 모니터링, GPS 출동관리 시스템, 특별기동대 운용 등 4중 전원체계를 갖춰 비상상황에도 즉시 대응했다. 경상북도·경주시·한국전기안전공사 등 유관기관과 긴밀히 협력하며 전문 기술인력을 파견, 24시간 상황실 운영 등 비상대응 능력을 강화했다. 김동철 한전 사장은 "2025 APEC 정상회의와 전국 고위·장관급 회의에서 무정전을 달성할 수 있었던 건 현장 기술진과 전 직원의 헌신 덕분"이라며 "앞으로도 국가 중요행사에 안정적으로 전력을 공급해 대한민국의 국제적 신뢰도를 높여 나가겠다"고 밝혔다. /한용수기자 hys@metroseoul.co.kr

2025-11-03 17:02:28 한용수 기자
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HBM·D램 업고 기지개 켜는 반도체...삼성·SK, 생산능력 확대 분주

고대역폭메모리(HBM)를 비롯 D램 등 범용메모리의 가격이 견조한 상승세를 보이고 있다. 메모리 수요 기업들이 장기 계약과 선주문을 확대하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 실적 고공행진을 이어갈 것이라는 관측이 제기된다. 복합적인 호황세 속에서 주요 메모리 기업들은 생산능력 확대에 속도를 내는 모습이다. 3일 업계에 따르면 DDR4 8Gb(1Gx8) 고정거래가격은 지난 10월 평균 7달러로 집계됐다. 이는 최근 10년래 최고가에 근접한 가격이다. 특히 현물가격은 10달러선에 거래되며 상승 흐름을 이어가고 있다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따라 제품 가격 상승세가 당분간 지속될 것이라는 의견이 지배적이다. 이에 주요 메모리 기업들은 HBM과 D램 양산 비중을 조율하며 중장기 생산전략을 정비하는데 집중하는 분위기다. 단기적으로는 범용 메모리의 단가 상승을 활용한 수익 확대를 꾀하는 동시에 중장기적으로는 HBM 중심의 프리미엄 시장 선점에 나선다는 전략이다. 삼성전자는 HBM 생산라인 증설을 검토 중이다. 최근 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 내년 HBM 공급물량을 이미 확보한 데다 추가 주문 의뢰도 이어지고 있다며 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이라는 사실을 간접적으로 시사한 바 있다. 또한 HBM4용 1c 기반 생산라인 확장 계획을 밝히며 수율과 성능을 안정화하기 위해 관련 설비 투자를 가속화할 것임을 시사했다. 또한 삼성전자는 전체 투자 중 D램 비중을 전년 대비 확대할 예정이라고 밝히며 제품 수요에 맞춘 투자를 예고했다.DDR5 또한 128Gb 이상 제품으로 설비 전환을 진행 중이다. SK하이닉스 또한 HBM 등을 생산할 청주 M15X 공장(팹)에 장비 반입을 시작하며 연내 준공 목표로 박차를 가하고 있다. 청주 M15X는 20조원 이상을 투입해 짓는 M15의 확장 팹으로, SK하이닉스는 이를 통해 D램, 낸드 플래시 등 메모리 전 제품의 수요에 대비해 생산능력을 늘릴 전략이다. M15X는 올 4분기에 준공하고 내년부터 차세대 D램과 HBM 등 주요 제품을 생산하는 것이 목표다. 아울러 SK하이닉스는 경기도 용인에 위치한 415만㎡ 규모 부지의 '용인 반도체 클러스터'에 건설 중인 용인 1기 팹 공사도 진행 중이다. 빨라진 M15X의 램프업 속도를 고려해 용인 1기 팹 건설 공기 단축에도 속도를 낼 방침이다. 특히 용인은 용적률이 350%에서 490%로 상향돼 클린룸을 더 늘릴 수 있게 돼 늘어나는 고객 수요 대응에 충분할 것으로 전망된다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "메모리 기업들은 제한된 생산 자원 안에서 수익성을 극대화하기 위해 생산 비중을 조정할 것"라며 "특히 HBM 등 고부가가치 제품에 웨이퍼 투입을 늘리면 범용 제품 생산은 줄어들 수 밖에 없으며, 결국 기업들은 고수익 제품 중심으로 생산 구조를 재편할 가능성이 크다"고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-11-03 16:45:19 차현정 기자
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구글·TSMC·SK하이닉스·메타, “AI 병목 해법, 메모리 중심 구조” 한목소리

"AI 의 병목(bottleneck)은 더 이상 '연산'이 아닙니다. 이제는 '메모리 대역폭'을 해결해야 합니다." AI 반도체 산업의 병목을 해소하기 위한 해법으로 '메모리 중심 구조'가 주목받고 있다. 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI Summit 2025' 오후 세션에서는 'AI 인프라 병목의 해법 : 메모리 중심 아키텍처가 열어갈 미래'를 주제로 구글, TSMC, SK하이닉스, 메타 등 글로벌기업의 반도체 전문가들이 참여한 패널토론이 진행됐다. 이번 논의에서는 인공지능(AI) 모델 대형화와 연산 수요 급증으로 인한 시스템 병목 현상을 해결하기 위한 설계 구조(아키텍처) 혁신 방향이 집중적으로 다뤄졌다. 주제 발표에 나선 데이비드 패터슨 UC버클리 명예교수는 AI 연산이 폭증하면서 기존 범용 CPU 중심 구조가 한계에 다다랐다고 분석했다. 무어의 법칙 둔화와 전력 제약으로 단일 프로세서의 성능 향상이 사실상 멈춘 만큼, 업계가 멀티코어 이후 '도메인 특화 아키텍처(DSA)'로 전환하고 있다는 것이다. 패터슨 교수는 연산 효율보다 데이터 이동 효율과 메모리 대역폭 확보가 성능을 좌우하는 핵심 요인으로 부상했다고 진단했다. 패터슨 교수는 특히 HBM(고대역폭 메모리)을 중심으로 한 메모리 지향형 구조가 이미 산업 전반으로 확산되고 있으며, 향후에는 고대역폭플래시메모리(HBF) 등 차세대 고대역 메모리 기술이 병목 해소의 열쇠가 될 것으로 전망했다. 또 3D 적층 구조와 메모리 내부·근접 연산(PIM·PnM) 기술이 AI 칩 효율 향상의 핵심 축으로 떠오를 것으로 내다봤다. 다만 발열, 표준화, 소프트웨어 스택 호환성이 상용화의 관건이 될 것이라고 덧붙였다. 이후 패널토론에는 구글·메타·TSMC·SK하이닉스 등의 글로벌 반도체 및 AI 전문가들이 참여해 AI 인프라의 병목 문제와 차세대 메모리 아키텍처 방향성을 논의했다. 참석자들은 공통적으로 AI 연산의 병목이 더 이상 '연산'이 아니라 '데이터 이동' 단계에서 발생하고 있다고 진단했다. 메타의 김창규 수석엔지니어는 AI 추론 과정에서 긴 문맥 처리와 멀티모달 입력 확대로 인해 메모리 지연이 성능과 사용자 경험을 좌우하게 됐다고 부연했다. 이어 SK하이닉스 김호식 펠로우는 HBM·HBF 등 고대역 메모리와 연산 근접 구조(PIM·PnM)를 결합하는 전략이 효율을 높이는 핵심이라고 보고, 단순한 부품 공급을 넘어 파트너십 기반의 기술 생태계 구축이 중요하다고 밝혔다. 이어 멤버지(MemVerge)의 찰스 팬 CEO는 메모리와 스토리지의 경계가 빠르게 희미해지고 있다며, AI 모델이 생성·저장하는 방대한 데이터를 처리하기 위해 '공유형 메모리-스토리지 구조'가 필요하다고 강조했다. 팬 CEO는 AI가 스스로 데이터를 생성하고 기억하는 시대에는 메모리가 단순한 부품이 아닌 데이터 플랫폼으로 기능하게 될 것이라고 내다봤다. 한편 이날 패널토론에서 '차세대 아키텍처의 대표 주자'로 거론된 SK하이닉스의 곽노정 대표는 오전 기조연설을 통해 "AI 시대를 맞아 메모리는 더 이상 단순한 부품이 아니라 생태계를 설계하는 핵심 플랫폼이 됐다"며 "HBM을 넘어 D램과 낸드, CXL 기반 메모리 확장으로 AI 효율성을 높이겠다"고 밝혔다. /정희준기자 nauta@metroseoul.co.kr

2025-11-03 16:26:08 정희준 기자