삼성전기·LG이노텍, KPCA쇼 2023 참가해 반도체 기판 기술 대결…FC-BGA 앞세워
삼성전기와 LG이노텍이 반도체 기판 기술력을 겨룬다. 삼성전기와 LG이노텍은 6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼) 2023에 참가한다고 5일 밝혔다. KPCA쇼는 국내 최대 기판 전시회다. 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하고 케이와이엑스포가 주관한다. 양사는 반도체 기판 시장에서 가장 주목받는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기술력으로 정면 대결을 펼친다. FC-BGA는 반도체를 '플립칩' 방식으로 연결해 발열을 최소화하면서 성능을 극대화하는 고집적 반도체 기판이다. 반도체 패키징 기술 중요성이 높아지면서 더욱 주목받고 있다. 삼성전기는 국내에서 유일한 서버용 FC-BGA 양산 업체다. 일반 FC-BGA보다 면적은 4배, 내부 층수는 2배에 달한다. LG이노텍은 미세 패터닝과 초소형 비아 가공기술 등 독자적인 기판 구현 기술로 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판 회로 물질을 최적화해 면적 확대로 발생하는 휨 현상도 최소화했다. FC-BGA 기판존을 부스 맨 앞에 배치하고 자신감을 드러내기도 했다. 삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체 기판도 전시한다. 기판 내부에 코어를 제거해 두께를 50% 줄인 FCCSP와 기판에 여러개 반도체 칩 및 MLCC 등 수동 부품을 내장한 SiP도 소개한다. 차세대 패키지 기판 플랫폼 '시스템 온 서브스트레이(SoS)'도 있다. 2개 이상 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합 시스템을 구현하는 초미세화 공정 패키지 기판이다. 삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍은 KPCA 협회장인 정철동 사장이 개회사를 맡았으며, FC-BGA와 함께 '패키지 서브스트레이트'와 '테이프 서브 스트레이트' 등 혁신 기판 제품을 선보인다. 패키지 서브스트레이트는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 아울러 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다. 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층· 저손실 기판 구현 기술을 한눈에 확인하고, 체험해볼 수 있도록 한 것이다. 정철동 사장은 "반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라며 "앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것"이라고 말했다. 한편 삼성전기는 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설하고 핵심 기술을 영상으로 소개한다. /김재웅기자 juk@metroseoul.co.kr
