삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산...엔비디아 공급망 윤곽

삼성전자가 설 연휴 이후 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에 나설 것으로 알려지며 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁에 불을 지폈다. 동시에 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 마이크론을 제외하고 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4를 적용할 것으로 전해지면서 양사의 HBM4 주도권 경쟁도 한층 가속화되는 모습이다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 파악됐다. 삼성전자는 엔비디아와 품질 테스트를 비교적 이른 시점에 통과하며 구매주문(PO)을 받았고 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 관측된다. 아울러 고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 추정된다. 엔비디아는 내달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4가 탑재된 베라 루빈을 처음 공개할 예정이다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 것은 이번이 세계 최초다. 또한 삼성전자 HBM4는 성능도 세계 최고 수준으로 평가받는다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 정했다. 이에 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 앞서 글로벌 HBM 시장 1위 SK하이닉스가 이미 HBM4를 양산하고 있다고 밝힌 가운데 삼성전자는 파운드리 공정과의 시너지로 경쟁력을 확보하겠다는 구상이다. SK하이닉스 또한 HBM4에 탑재될 10나노급 5세대(1b) D램 양산에 속도를 내며 물량 공급에 발 빠르게 대응하려는 분위기다. 회사는 1b D램 양산을 위한 웨이퍼 투입을 비롯해 청주 M15x팹 증설, M16 팹 공정 전환을 통해 생산 능력도 확대하겠다는 방침이다. 이러한 가운데 외신 및 IT전문매체 테크파워업은 최근 엔비디아가 마이크론을 배제하고 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4를 사용할 것으로 보도했다. 이에 따라 HBM4 공급 시장이 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 이뤄질 가능성에 무게가 실리고 있다. 업계에서는 엔비디아가 메모리 제조사에 요구한 공격적인 사양 상향이 공급사 선별의 주요 배경으로 꼽는다. 엔비디아는 지난해 3월 목표치였던 13TB/s 시스템 대역폭을 9월 20.5TB/s로 상향한 바 있다. CES2026에서는 최종적으로 22TB/s까지 끌어올렸다고 확인했다. 특히 해당 매체는 SK하이닉스가 약 70%, 삼성전자가 약 30%의 HBM4 공급 비중을 차지할 것으로 내다봤다. 다만 마이크론이 엔비디아 플랫폼에서 완전히 제외되는 것은 아니라는 점도 함께 짚어진다. 마이크론은 HBM4 대신 베라 CPU에 탑재되는 LPDDR5X 메모리를 공급할 것으로 전망된다. HBM4 공급에서는 제외됐으나 시스템 내 다른 영역에서 마이크론의 역할이 크다는 분석이다. 업계 관계자는 "업계에서 과거 HBM 시장에서 경쟁사 대비 뒤처졌다는 평가를 받아왔던 삼성전자가 HBM4 양산을 통해 기술 경쟁 구도를 다시 짜는 계기를 마련했다는 해석을 내놓고 있다"며 "이번 양산은 특정 기업의 성과라기보다 HBM4 세대부터 공정·설계·패키징 난이도가 급격히 높아지면서 메모리 업체 간 기술 격차가 재편되고 있음을 보여주는 신호"라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr