3년내 4나노 시대 연다…삼성전자, 파운드리 고객사 유혹 나섰다

삼성전자가 2020년까지 최첨단 4나노미터(㎚) 시스템반도체 파운드리 공정을 도입하겠다는 기술 로드맵을 공개했다. 올해는 8나노, 2018년 7나노, 2019년 6나노·5나노 공정을 순차적으로 도입해 최첨단 파운드리 공정 분야에서 리더십을 확보하고, 고객사를 빠르게 늘리겠다는 계획이다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최했다. 이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 반도체(DS)부문 조직개편에서 파운드리사업부 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사다. 기존 삼성전자 파운드리 사업은 시스템LSI사업부 내 '팀'으로 유지돼왔으나 지난 12일 조직개편으로 별도 사업부로 승격됐다. 파운드리란 공장이 없는 팹리스(Fabless)업체로부터 설계를 받아 생산만 담당하는 반도체 위탁 생산사업으로, 그간 삼성전자가 주력해왔던 메모리반도체가 아닌 시스템반도체 영역에 속한다. 메모리 반도체는 저장 기능이 있는 반도체에 집중해 대규모 투자를 바탕으로 한 대량 생산이 가능하지만, 비메모리 반도체는 기능이 서로 다른 다양한 제품을 소량 생산해 다수 고객사 확보가 관건이다. 삼성전자는 이번 포럼에서 고객사와 파트너사 관계자 약 400명이 참석한 가운데 8나노에서 4나노까지 이르는 광범위한 첨단 미세공정 로드맵을 제시하는 한편 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 발표했다. FD-SOI란 웨이퍼 위에 산화막을 형성해 소자에서 발생하는 누설 전류를 크게 줄여주는 기술를 의미한다. 삼성전자는 연내 8나노 공정개발이 완료되며 극자외선 노광장비(EUV)가 필요한 7나노부터 4나노공정은 각각 2018년, 2019년, 2020년에 공정개발을 완료한다는 방침이다. 신규 솔루션인 18나노 FD-SOI는 현재 양산되고 있는 28나노 FD-SOI 공정 성능과 저전력 특성을 향상시킨 차세대 솔루션으로 2020년에 공정개발이 완료될 예정이다. 삼성전자는 지난해부터 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술의 방향을 공유하기 위해 한국·미국·중국에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 왔다. 올해는 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 진행한다는 계획이다. 윤종식 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 '초 연결 시대'에서 반도체의 역할도 커지고 있다"면서 "삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 업계는 삼성전자가 파운드리 시장에 이같이 공을 들이고 있는 이유에 대해 관련 시장 성장세에 주목한다. 글로벌 파운드리 시장은 최근 5년 동안 연평균 9%씩 꾸준한 성장세를 이어오고 있다. 시장조사기관 IHS마킷에 따르면 올해부터 2021년까지 파운드리 시장은 연평균 7.8%씩 지속적으로 성장할 것으로 전망된다. 이는 D램(5.3%), 낸드플래시(6.1%)보다 높은 수치다. 반도체 업계 관계자는 "4차 산업혁명시대에서는 다양한 시스템반도체 생산이 필수적이기 때문에 파운드리 성장이 기대된다"면서도 "파운드리는 메모리반도체와 달리 고객인 반도체 설계업체를 충분히 확보하지 않으면 공장을 꾸준히 가동할 수 없다는 점에서 기술을 넘어 고객사 확보가 관건이 될 것"이라고 말했다.