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[르포] 'K반도체 심장' SK하이닉스 용인 반도체 공장 건설 현장

[용인=양성운 기자] 지난 28일 오전 10시 영하의 날씨에도 경기도 용인시 처인구 원삼면 일대는 덤프트럭과 믹서트럭, 무거운 철제 부품을 고층부로 올리는 타워크레인이 일사불란하게 움직이고 있었다. 건설 현장 주변에서는 지반을 다지기 위한 발파 작업도 진행중이다. 이곳은 앞으로 대한민국의 산업을 이끌 'K-반도체 심장'으로 총 600조원이 투입되는 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 공장 건설 현장. 총 4개의 팹 가운데 첫 번째로 건설되고 있는 1기 팹의 골조 공사가 한창 진행되고 있었다. 지난해 2월 공사를 시작한 SK하이닉스의 1기 팹은 건설 1년이 지나면서 주변 건물까지 빠르게 윤곽을 갖추고 있다. 용인 반도체 클러스터는 총 415만㎡(약 126만평) 규모 부지에 SK하이닉스 팹 약 60만평, 소부장 업체 협력화단지 14만평, 인프라 부지 12만평에 달한다. 1기 팹 건물 주변으로 반도체 생산에 필요한 특수 약품 등을 공급해주는 '센트럴 유틸리티 빌딩'과 수자원을 재사용하는 데 필요한 '워터 웨이스트 트리트먼트', 임직원 사무동 등 주요 시설들의 건물도 모습을 드러내고 있었다. 공사 현장에서 작업중이던 A씨는 "지금은 1만여명 정도가 작업을 하고 있지만 날씨가 풀리면서 속도가 붙으면 투입 인력은 크게 늘어날 것"이라며 "AI 반도체 기술 성장에 따른 고성능 칩과 메모리 수요가 급증하면서 현장에서도 완공 시기를 앞당기기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 이어 "2027년 5월 준공을 목표로 시작했지만 지금 속도라면 예정보다 빠르게 1기 팹을 완공할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 최근 일부 지역과 정치권에서 제기된 '용인 반도체 클러스터 지방 이전론'에 대해서는 납득하기 어렵다는게 전반적인 분위기였다. A씨는 "공장 건설에 들어가기 앞서 전력과 용수 시설을 확보하는 등 기반 시설을 모두 준비한 것으로 알고 있다"며 "공사를 시작하지 않았다면 몰라도 지금 상황에서 이전은 쉽지 않을 것"이라고 말했다. 실제 1기 팹 공사 현장에서 아래쪽을 보면 한국전력공사 건물이 보인다. 용인 일반산업단지 내 건설이 완료된 한전 동용인 변전소전력은 전력 전체 5.5GW 중 2.83GW를 공급한다. 최근 경기도와 한전은 부족 전력 3GW를 확충할 수 있는 기반을 마련한다. 바로 신설 도로 건설과 전력망 구축을 동시에 추진하는 모델을 국내최초로 도입하면서 해결한 것이다. 공업용수는 남한강 여주보 취수원에서 여주·이천·용인을 잇는 관로를 통해 공급된다. 관로 총연장은 약 36.9km에 이르며 관로(1500㎜)를 통해 일일 26만5000톤(1차분)이 공급될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 공사 현장에서 차로 5분 거리에 위치한 죽농2리 새마을회관에서 만난 마을 주민은 "(창 밖으로) 저기 현장을 보면 많은 건물이 올라왔는데 어떻게 이전할 수 있겠냐?"라며 "공장이 들어서면 마을에 불편한 부분도 있지만 지금 저걸 멈춘다는건 말도 안된다"고 말했다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 과거 용인 반도체 클러스터 현장을 방문해 "용인 클러스터는 SK하이닉스 역사상 가장 계획적이고도 전략적으로 추진되는 프로젝트"라며 "이곳은 미래 SK하이닉스의 경쟁력 척도가 될 것"이라고 강조한 바 있다. 한편 SK하이닉스는 지난달 29일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 생산량 확대에 대한 강력한 의지를 내비쳤다. 메모리 반도체 품귀 현상으로 공급 확대를 요구하는 고객사들의 목소리가 커지는 만큼 생산 능력 확대를 통한 시장에서 압도적 경쟁력을 확보하겠다는 것이다. SK하이닉스 관계자는 "당장은 공간 제약이 있지만 생산량 극대화를추진하고 있다"고 말했다. 이어 "인공지능(AI) 수요는 급증하지만 생산 능력 확대에는 시간이 걸리기 때문에 수급 불균형이 발생한다"며 "단기 성과보다는 고객 수요 충족을 통해 시장의 신뢰를 쌓는 것이 중요하다"고 설명했다.

2026-02-01 13:50:30 양성운 기자
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LG전자, 연간 매출액 89조 역대 최대...영업 이익은 27.5%↓

LG전자가 지난해 역대 최대의 매출을 달성했으나 영업이익은 큰 폭으로 줄어 수익성은 악화한 것으로 나타났다. LG전자가 지난해 연결기준 매출액 89조2009억원, 영업이익 2조4784억원의 확정 실적을 30일 발표했다. 전사 매출액은 2년 연속 최대치를 경신했으며 전년 대비 1.7% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 27.5% 감소했다. 생활가전과 전장이 각각 관세 부담, 전기차 캐즘 등 비우호적 환경에도 성장하며 전사 최대 매출액 달성에 기여했다. 생활가전과 전장은 2015년 이후 10년 연속 성장세를 이어갔다. 사업부문별 매출은 HS사업본부(생활가전) 26조1259억원, VS사업본부(전장) 11조1357억원으로 각각 역대 최대다. 또 대표적인 질적 성장 영역인 ▲B2B(전장, 냉난방공조, 부품솔루션 등) ▲Non-HW(webOS, 유지보수 등) ▲D2C(구독, 온라인) 등에서 성과도 이어졌다. B2B 매출액은 전년 대비 3% 늘어난 24조1000억원으로 집계됐다. 제품과 서비스를 결합한 구독 매출액은 직전 년도 대비 무려 29% 늘어 2조5000억원에 육박했다. 다만 영업이익은 전년(3조4197억원)보다 27.5% 감소했다. LG관계자는 "디스플레이 기반 제품 수요회복 지연과 경쟁심화에 마케팅비 투입이 늘었고, 하반기 들어서는 인력구조 효율화 차원에서 실시한 전사 희망퇴직으로 수천억원 상당 비경상 비용도 인식했다"고 밝혔다. TV사업을 맡고 있는 MS사업본부의 영업손실이 7509억원으로 집계됐다. B2B 양대 축인 VS사업본부(5590억원)와 ES사업본부(6473억원) 합산 영업이익은 첫 1조원을 넘겼다. VS사업본부는 역대 최대 이익을 기록했으며, ES사업본부는 희망퇴직 비용을 제외하면 소폭 증가세다. 지난해 4분기 매출도 전년(22조7615억원) 대비 4.8% 증가한 23조8522억원으로 선전했다. 영업손익은 1090억원 적자로, 전년 같은 기간(1354억원) 대비 적자로 돌아섰다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-01-30 22:13:38 차현정 기자
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SK하이닉스, 8년 만에 신용등급 'AA+'로 상향…"HBM 리더십 계속될 것"

SK하이닉스가 반도체 업종 강세와 역대급 실적 등 재무 건전성 개선을 인정받아 8년 만에 'AA+' 신용등급을 획득하며 초우량 기업으로서의 지위를 공고히 했다. SK하이닉스는 국내 3대 신용평가사 중 하나인 한국기업평가가 자사 기업 신용등급을 기존 'AA(긍정적)'에서 'AA+(안정적)'로 한 단계 상향했다고 30일 발표했다. 한국기업평가가 SK하이닉스 신용등급을 상향 조정한 것은 2018년 이후 8년 만이다. 한국기업평가는 "글로벌 하이퍼스케일러 주도의 강력한 AI 서버 투자 수요가 지속되는 가운데, 업계 최고의 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 확대되는 HBM 시장을 선점하며 높은 수준의 마진을 향유하고 있다"고 등급 상향 이유를 밝혔다. 이어 "HBM 주요 고객과의 연간 단위 계약에 기반한 선판매-후생산 사업구조가 실적 변동성을 완화하는 요인으로 작용하고 있다"고 밝혔다. 개선된 현금창출력을 바탕으로 재무안정성도 크게 제고됐다고 봤다. 한국기업평가는 "우수한 영업실적에 힘입어 현금흐름이 대폭 개선됐다"며 "창출된 현금흐름의 상당 부분을 재무완충력 확보에 활용하면서 2023년말 23조6000억원에 이르던 순차입금이 2024년말 11조3000억원으로 크게 감소했고, 2025년말 잠정실적 기준 12조7000억원 규모의 순현금 상태로 전환됐다"고 설명했다. 지난 28일 공개된 SK하이닉스의 지난해 4분기 매출과 영업이익은 각각 32조8267억원, 19조1696억원으로 역대 최대 규모를 기록했다. 같은 기간 영업이익률은 58%를 달성하며 54%의 대만 TSMC도 추월했다. 지난해 연간 매출은 97조1000억원, 영업이익은 47조2000억으로 역시 사상 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스는 29일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4에서도 고객사와 인프라 파트너사들의 SK하이닉스 제품 선호도와 기대 수준이 높고 당사 제품 최우선으로 요구하는 상황"이라며 "(삼성전자 등) 다른 기업과의 경쟁에서도 성능과 양산성, 품질 기반으로 리더십과 주도적 공급사 지위는 계속될 것"이라고 말했다.

2026-01-30 17:39:40 양성운 기자
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'반도체특별법' 국회 본회의 통과 경제계 '환영'…R&D 주52시간 예외 '아쉬움'

경제계가 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법의 국회 통과를 일제히 환영했다. 다만 '주 52시간 예외' 적용 조항이 최종 제외되면서 이에 대한 우려도 나오고 있다. 국회는 29일 본회의에서 대통령 소속 반도체산업 경쟁력 강화 특별위원회 설치를 비롯 세제·인프라·인허가·전력 수급·인력 등 전방위 지원을 담은 반도체특별법을 여야 합의로 처리했다. 정부는 공포 후 하위 법령 정비에 즉시 착수할 방침이다. 특별법의 핵심은 대규모 투자 유인을 위한 세제 지원과 인프라 지원이다. 반도체 시설 투자에 대한 세액공제 확대, 연구·개발(R&D) 비용에 대한 세제 혜택 강화가 담겼다. 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정될 경우 전력·용수 공급을 국가가 우선 지원하도록 하는 조항도 포함됐다. 이에 한국반도체산업협회는 입장문을 통해 "반도체특별법 제정은 우리나라 반도체 산업이 새로운 기술 패러다임에 대응할 수 있는 제도적 기반을 마련한 중요한 전환점이자, AI 시대 반도체 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 출발점이 될 것"이라며 "특별법이 산업 현장에 조속히 안착돼 실질적인 성과로 이어지기를 기대한다"고 밝혔다. 그러면서도 "기업의 노력만으로는 급변하는 AI 시대의 경쟁을 온전히 감당하기에 한계가 있고 경쟁에서 뒤처질 경우 그간의 주도권도 놓칠 수 있는 위험에 직면했다"고 우려했다. 한경협도 "이번 특별법은 국내 반도체 산업의 성장동력을 한단계 도약시킬 수 있는 중요한 제도적 기반이 될 것"이라고 평가했다. 이어 "글로벌 첨단기술 주도권 다툼 속에서 생존을 위한 우리 기업들의 대규모 투자 계획이 차질 없이 이행될 수 있도록 정부와 국회가 정책 일관성 유지와 제도적 뒷받침을 위해 힘써줄 것을 요청한다"고 당부했다. 다만 반도체 경쟁력 강화를 위해 연구개발 인력에 대한 무제한 근로를 허용해달라는 반도체 업계의 요구가 받아들여지지 않으면서 '반쪽자리 지원'에 그쳤다는 목소리도 나오고 있다. 업계에서는 반도체 기술 경쟁력 약화를 우려하고 있다. 반도체 개발은 신제품 전환 시기에 6개월~1년가량 집중 근무를 필요로 하지만 현행 근로시간 체계에서는 현실적으로 불가능하다. 미국·대만 등 경쟁국은 R&D 인력에 사실상 무제한 근로를 허용하고 있는 만큼, 제도적 차이가 지속될 경우 기술 개발 속도에서도 도태될 수 있다. 특히 개발 일정이 조금만 늦어져도 공정 확보·양산 시점까지 연쇄적으로 영향을 미친다는 점에서 국내 기업에게는 부담으로 작용할 수 있다. 이는 장비·소재·부품 등 연관 산업의 개발 흐름에도 영향을 미쳐 반도체 산업 전체 생태계 경쟁력 악화로 이어질 수 있다. 업계 관계자는 "반도체가 일개 산업이 아닌 글로벌 국가 대항전 성격을 뛰고 있는데 특별법 내 52시간 항목 제외되면서 경쟁에서 뒤쳐질 것으로 우려된다"고 말했다.

2026-01-29 17:21:33 양성운 기자
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'우려가 현실로' 주 52시간 근무 예외 적용 빠져…반도체 경쟁력 악화 우려

국내 반도체 산업의 경쟁력 확보의 족쇄로 여겨진 '주 52시간제'를 둘러싼 우려가 현실이 됐다. 국회는 29일 국회 본회의에서 반도체특별법(반도체산업 경쟁력 강화 및 지원 특별법) 제정안의 핵심 쟁점이던 연구·개발(R&D) 인력의 주 52시간 예외 적용 조항을 최종안에서 제외했다. 이번에 통과된 반도체특별법은 반도체클러스터 지정과 재정 지원 근거를 담았다. 반도체 산업에 대한 전력·용수·도로망 등 반도체산업과 관련한 산업기반시설을 설치·확충하고, 관련 규제 개선을 신청할 수 있도록 하는 내용도 포함됐다. 국가 및 지자체가 관련 기업에 세제 지원을 할 수 있는 근거도 마련됐다. 정부는 산업 지원을 위해 2036년 말까지 반도체산업경쟁력강화특별회계를 설치·운영하게 된다. 다만 반도체 경쟁력 강화를 위해 연구개발 인력에 대한 무제한 근로를 허용해달라는 반도체 업계의 요구가 받아들여지지 않으면서 '반쪽자리 지원'에 그쳤다는 목소리가 커질 전망이다. 업계에서는 반도체 기술 경쟁력 약화를 우려하고 있다. 반도체 개발은 신제품 전환 시기에 6개월~1년가량 집중 근무를 필요로 하지만 현행 근로시간 체계에서는 현실적으로 불가능하다. 미국·대만 등 경쟁국은 R&D 인력에 사실상 무제한 근로를 허용하고 있는 만큼, 제도적 차이가 지속될 경우 기술 개발 속도에서도 도태될 수 있다. 특히 개발 일정이 조금만 늦어져도 공정 확보·양산 시점까지 연쇄적으로 영향을 미친다는 점에서 국내 기업에게는 부담으로 작용할 수 있다. 이는 장비·소재·부품 등 연관 산업의 개발 흐름에도 영향을 미쳐 반도체 산업 전체 생태계 경쟁력 악화로 이어질 수 있다. 업계 관계자는 "반도체가 일개 산업이 아닌 글로벌 국가 대항전 성격을 뛰고 있는데 특별법 내 52시간 항목 제외되면서 경쟁에서 뒤쳐질 것으로 우려된다"고 말했다.

2026-01-29 16:53:44 양성운 기자
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'역대급 실적' SK하이닉스, 지난해 영업익 삼성 제쳐...최태원 승부수 통했다

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장에서 주도권을 굳히고 있는 SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 역대 최대 실적을 기록했다. 특히 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어서며 업계 내 위상을 공고히 하는 모습이다. 회사는 HBM4에서도 HBM3·HBM3E와 같은 압도적 점유율을 장담하고 있다. 이러한 가운데 최태원 SK그룹 회장의 장기 승부수가 결실을 맺었다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 및 연간 실적발표회(컨퍼런스콜)를 열고 지난해 연간 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 대비 46.8%, 101.2% 급증한 수치다. 특히 지난해 삼성전자의 영업이익이 43조5000억원 규모인 점을 고려하면 연간 기준으로 하이닉스가 삼성전자를 제친 것이다. 4분기 성장세는 더 두드러진다. 4분기 매출은 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 기록하며 각각 전분기 대비 34%, 68% 증가했다. 영업이익률도 58%를 기록하며 세 지표 모두 분기 기준 최고치를 기록했다. 이같은 사상 최대 실적의 배경에는 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 수요 급증이 자리한다. HBM뿐만 아니라 서버향 일반 메모리 수요도 크게 늘어난 반면 업계의 공급 증가 속도는 이를 따라가지 못해 제품 가격이 전반적으로 상승하는 등 우호적인 시장 환경이 조성됐다는 분석이다. 이번 성과의 출발점에는 최 회장의 결단이 있다. 그는 STX 그룹과의 수개월에 걸친 협상과 경쟁 끝에 지난 2011년 하이닉스를 인수했다. 최 회장은 그해 11월 이천 본사를 직접 방문해 "SK그룹 회장으로서 하이닉스를 성공시키겠다"고 선언한 바 있다. 이후 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)가 시장의 주목을 받기 이전부터 성장하는 AI 학습분야에서 HBM의 잠재력에 주목해왔다. 일반 D램보다 웨이퍼 소모량이 3배 가량 많음에도 불구하고 수율과 열 관리, 적층 정밀도 등을 지속적으로 개선하며 공정을 끊임없이 고도화해 왔다. 이같은 장기간의 투자는 HBM4를 둘러싼 글로벌 반도체 경쟁에서 가시적인 성과로 이어지고 있다. 최근 SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 검증된 양산 능력과 장기간에 걸친 파트너십을 바탕으로 HBM4 시장에서도 리더십을 이어갈 것으로 기대가 따른다. 이는 당초 SK하이닉스가 HBM4 수요의 50% 이상을 담당할 것이라는 전망을 크게 웃도는 수준이다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔다. 최종 검증 단계에도 큰 문제가 없던 것으로 알려졌다. 현재는 주요 고객사 일정에 맞춰 본격적인 양산 준비에 들어간 상태다. 또한 SK하이닉스는 고객 수요 충족을 위해 생산량을 극대화한다는 계획이다. 회사는 "고객사와 인프라 파트너사들이 당사 제품을 최우선으로 요구하고 있다"며 기술 우위에서 자신감을 내비쳤다. 이에 SK하이닉스는 올해 M15X 생산량을 조기에 극대화하고 1c나노 D램과 321단 낸드로의 선단 공정 전환을 가속하겠다는 방침이다. 중장기적으로는 용인 1기 팹의 생산 기반을 빠르게 확충하며 청주 P&T7과 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 준비도 차질 없이 진행하겠다는 계획이다. 이를 통해 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 강화해 고객 수요 변화에 유연하게 대응해 나간다는 구상이다. SK하이닉스는 궁극적으로 단순한 제품 공급자를 넘어 시스템 관점에서 고객 AI 성능 요구를 구현하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서의 역할을 강화해 나간다는 전략이다. 이를 위해 HBM을 포함한 고성능 메모리 경쟁력과 공정, 패키징, 솔루션 역량을 통합해 고객의 컴퓨팅 효율을 극대화하고 AI시대의 핵심 인프라 파트너로서 실적 성장을 이어간다는 포부다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-01-29 16:37:04 차현정 기자
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삼성전자, 반도체 실적 힘입어 지난해 영업익 43조6000억원 기록

삼성전자가 지난해 HBM(고대역폭메모리) 가격 상승에 힘입어 역대 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 삼성전자는 지난해 연결 기준 영업이익이 43조6011억원으로 전년보다 33.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 매출은 333조6059억원으로 전년 대비 10.9% 증가했다. 순이익은 45조2068억원으로 31.2% 늘었다. 연간 매출은 역대 최대 기록이고, 영업익은 2018년(58조8900억원), 2017년(53조6500억원), 2021년(51조6300억원) 이후 역대 4위 기록이다. 삼성전자 4분기 영업이익은 20조737억원으로 전년 동기보다 209.2% 늘었다. 이 분기 매출과 순이익은 각각 93조8374억원과 19조6417억원이었다. 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 HBM 등 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 실적을 달성했다. 4분기 DS 부문은 매출 44조원, 영업익 16조4000억원을 기록했다. DX 부문은 매출 44조3000억원, 영업이익 1조3000억원으로 집계됐다. 스마트폰 사업을 맡은 MX 사업부는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십 제품의 매출 성장과 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 실적은 두 자리 수익성을 기록했다. TV 사업을 맡은 VD 사업부는 Neo QLED, OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대됐다. 생활가전은 계절적 비수기가 지속되고 글로벌 관세 영향으로 실적이 하락했다. 하만은 매출 4조6000억원, 영업이익 3000억원을 기록했다. 삼성디스플레이는 매출 9조5000억원, 영업이익 2조원으로 집계됐다. 중소형은 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT 및 자동차 제품 판매 확대로 견조한 실적을 달성했고, 대형은 연말 성수기 시장 수요 대응으로 판매가 확대됐다. 삼성전자는 "메모리는 범용 D램의 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매도 확대해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다"며 "올해 글로벌 관세 등 매크로 환경의 불확실성을 예의주시하며 수익성 확보 중심의 안정적 경영 기조를 이어갈 계획"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 연구개발비로 지난해 4분기 10조9000억원, 지난해 연간 역대 최대인 37조7000억원을 투입했다. 지난해 반도체와 디스플레이 사업에서 각각 40조9000억원, 3조3000억원을 계획한 시설투자는 각각 47조5000억원, 2조8000억원을 집행한 것으로 집계됐다. 전체로는 당초 계획했던 47조4000억원에서 52조7000억원으로 늘었다.

2026-01-29 16:01:22 양성운 기자
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[컨콜]SK하이닉스 "HBM4 양산 진행 중...고객 맞춤형 성능 구현"

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 기존 제품 공정 기반으로 고객 맞춤형 성능 구현과 일정에 맞춰 진행하며 시장 리더십을 이어갈 것으로 관측된다. 올해도 실적 개선이 기대되는 가운데 회사는 메모리 수요 증가에 대비해 설비투자 규모를 늘리는 등 수요 대응에 나설 방침이다. SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "HBM4는 기존 제품에 적용 중인 10나노급 5세대(1b나노) 공정을 적용해 성능을 구현했다"고 말했다. 지난해 D램 부문에서는 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년보다 두 배 이상 성장해 역대 최대 실적에 기여했다. 일반 D램도 10나노급 6세대(1c나노) DDR5의 본격 양산에 돌입하고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증했다. 낸드 부문 역시 상반기 수요 부진 속에서도 321단 QLC 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 중심 수요에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. 올해 제품 생산 전망에 대해서도 언급했다. SK하이닉스는 "HBM4 양산을 포함해 D램은 전년도와 비슷한 수준으로 생산할 예정"이라며 "다만 낸드플래시 생산량은 자사의 총 생산능력을 감안해 전년 대비 소폭 줄어들 예정"이라고 했다. 메모리 수급 상황은 올해 전체적으로 빠듯할 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 4분기 D램 재고 수준이 전 분기 대비 감소한 가운데 올해 하반기로 갈수록 점점 더 줄어들 것"이라며 "이에 대부분의 고객이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 공급 확대를 지속해서 요구하고 있다"고 밝혔다. 미국 공장 투자와 관련해선 신중한 입장을 내비쳤다. SK하이닉스는 "해외 반도체 공장 건설은 고려해야 할 변수가 대내외적으로 매우 많은 사안"이라며 "추후에 회사의 방향성에 대해 말씀드리겠다"고 설명했다. SK하이닉스는 올해 설비 투자 규모가 전년 대비 확대되겠으나 안정적인 수준에서 관리될 것으로 예측했다. SK하이닉스 송현종 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지해 나가겠다"며 "단순한 제품 공급자를 넘어 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 지난 4분기 매출32조8266억원, 영업이익은 19조1695억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기와 비교해 매출은 66.1%, 영업이익은 137.2% 대폭 성장했다. 이에 따라 지난해 연결 기준 총 매출은 97조1466억원, 총 영업이익은 47조2063억원을 기록했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-01-29 15:40:59 차현정 기자
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[컨콜]삼성전자 “파운드리 2나노 하반기 양산...테일러 팹 올해 가동 목표”

삼성전자가 4분기 역대 최대 매출과 분기 기준 최대 영업익을 기록한 가운데 차세대 공정 개발과 수주 확대에 속도를 내고 있다. 2나노(nm·10억분의 1m) 1세대 신제품 양산에 본격 돌입한 데 이어 2나노 2세대 공정도 하반기 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다. 아울러 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 내달 출하 일정을 제시하며 메모리 경쟁력 회복에 대한 자신감도 내비쳤다. 삼성전자는 29일 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율 및 성능 목표를 달성하는 개발이 진행 중"이라며 "현재 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA, 테스트 칩 협업을 병행하고 있어 양산 전 단계에서의 기술 검증도 계획대로 진행 중"이라고 말했다. 이어 "1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발 진행 중"이라고 덧붙였다. 미국 테일러 팹의 경우 올해 적기 가동을 위해 구축을 진행 중이라고 설명했다. 수주 측면에서도 긍정적인 흐름이 이어지고 있다. 삼성전자는 "모바일과 HPC 고객을 중심으로 제품 및 사업화 협업 논의가 진행 중"이라며 "특히 AI·HPC 응용처를 중심으로 올해 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확대될 것으로 기대한다"고 밝혔다. HBM4 출하 계획과 관련해서는 "2월부터 HBM4 물량의 양산 출하를 예정하고 있다"고 언급했다. 삼성전자는 "HBM4는 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 높은 성능 목표를 설정했다"며 "고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 지난해 샘플 공급 이후 재설계 없이 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라고 말했다. 또 "현재 퀄 테스트(품질검증) 완료 단계에 진입했다"며 "2월부터 최상위 제품인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정되어 있다"고 설명했다. 올해 HBM 사업 전망에 대해서도 언급했다. 삼성전자는 "현재 준비된 생산 능력에 대해서는 고객들로부터 전량 주문 확보를 완료했다"며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것으로 전망한다"고 했다. 아울러 "주목할 점은 공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사들의 올해 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다는 점"이라며 "급증하는 AI 수요 환경에서 HBM 공급 대응력을 지속적으로 높일 예정"이라고 전했다. 올해 전망에 대해서는 AI 응용 수요 강세가 이어질 것이라고 내다봤다. 삼성전자는 "AI 응용에서는 고성능 고용량 제품 확보가 필수적"이라며 "기술적 요구를 실현하기 위한 선단 공정 확보가 D램과 낸드플래시 분야에서 매우 중요해질 것으로 전망하고 있다"고 했다. 이어 "올해 D램은 1c 나노미터 공정, 낸드는 V9 공정을 중심으로 선단 공정 캐파를 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-01-29 15:20:39 차현정 기자