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장덕현 삼성전기 사장 "AI서버·전장·휴머노이드로 사업구조 전환"

"초일류 테크 기업으로 도약해 차세대 시장에서 경쟁력을 확대하고 성장 모멘텀을 가속하겠다." 장덕현 삼성전기 사장은 18일 오전 서울 서울 양재동 엘타워에서 열린 제53기 정기 주주총회에서 이같이 말했다. 이날 장 사장은 직접 프레젠테이션을 진행하면서 주주들에게 회사의 경영 상황과 중점 추진 방향 등을 상세히 설명했다. 장 사장은 "2025년 삼성전기는 고부가 제품 라인업 강화와 AI·서버 및 전장 등 성장 시장 중심의 매출 확대, 거래선 다변화를 통한 사업 구조 강건화에 주력했다"며 "그 결과 창사 이래 최대 매출 달성과 함께 영업이익이 전년 대비 24% 증가하는 성과를 거두었다"고 밝혔다. 이어 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 대규모 투자 확대와 자율주행 기술 고도화에 따른 로보택시 도입 가속화, 휴머노이드의 현장 배치 본격화 등 전자부품 채용 확대 기회를 적극 활용해 시장 성장률을 상회하는 매출 확대를 추진하겠다"고 강조했다. 마지막으로 "AI 서버용 고전압·고용량 MLCC와 전기차용 고신뢰성·고온 MLCC, 휴머노이드용 카메라 모듈 등 차별화된 제품으로 사업 기회를 창출하고 해당 시장을 중심으로 사업구조를 전환하겠다"고 말했다. 이번 주주총회에서는 현장 방문이 어려운 주주의 편의를 위해 전자 투표제 및 주주총회 온라인 중계도 병행했다. 또한 보고 사항과 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 사외이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도의 승인 등 부의 사항이 원안대로 가결됐다. 이사 선임의 경우 최종구 사외이사를 재선임하고, 김미영·이종훈 사외이사를 신규 선임 했다. 배당액은 보통주 2350원, 우선주 2400원을 지급하기로 결정했다. 삼성전기는 이사회 다양성 확대를 위해 2014년부터 여성 사외이사를 선임하고 있고, 여성 사외이사 비중을 50%로 유지하고 있다. 삼성전기는 이사회의 독립성 강화와 책임 경영을 위해 2016년 비금융 삼성 계열사 중 처음으로 사외이사를 이사회 의장으로 선임했다. 아울러 이사회의 객관성과 투명성을 강화하기 위해 경영위원회를 제외한 모든 이사회 내 위원회를 전원 사외이사로 구성했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-03-18 14:02:15 차현정 기자
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젠슨 황, GTC서 AI 인프라·추론 기술 비전 제시...베라 루빈 공개도

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 지난 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 열린 'GTC 2026' 기조연설을 통해 차세대 인공지능(AI) 기술 비전을 공개했다. 이날 황 CEO는 AI 인프라와 추론 컴퓨팅, 피지컬 AI, 로보틱스 등 AI 시대를 이끌 핵심 기술 방향을 제시하며 GTC의 막을 열었다. 올해 기조연설은 토큰을 AI의 기본 단위로 설명하는 영상으로 시작됐다. 엔비디아는 토큰이 과학적 발견부터 가상 세계, 물리적 시스템에 이르기까지 다양한 영역에서 활용되는 핵심 구성 요소라고 강조했다. 무대에 오른 황 CEO는 행사에 참여한 파트너사와 450여 개 후원사, 1000여 개 세션, 2000여 명의 연사들을 소개하며 "이번 콘퍼런스는 AI 기술 전반을 아우르는 자리가 될 것"이라고 말했다. 황 CEO는 쿠다(CUDA) 출시 20주년을 언급하며 이를 가속 컴퓨팅을 이끄는 핵심 플랫폼이자 AI 라이프사이클 전반을 지원하는 기반이라고 평가했다. 이어 지포스(GeForce)를 "엔비디아를 만든 기반"이라고 설명하며, DLSS 5 기반 신경망 렌더링 기술을 통해 로컬 환경에서도 실시간 4K 그래픽을 구현하는 사례를 소개했다. 또한 데이터 처리 환경이 AI 중심으로 빠르게 전환되고 있다고 진단하며, IBM, 델, 구글 클라우드, AWS, 마이크로소프트 애저, 오라클, 코어위브 등과 협력해 AI 인프라를 구축하고 있다고 밝혔다. 자동차, 금융, 헬스케어, 산업, 미디어, 통신 등 다양한 산업에서도 엔비디아 플랫폼이 활용되고 있다고 덧붙였다. 황 CEO는 AI 네이티브 기업들의 급성장도 강조했다. 그는 "지난 1년 동안 AI 기업의 규모가 폭발적으로 확대됐다"며 벤처 투자 규모가 약 1500억달러에 달한다고 설명했다. 이어 "AI 수요 증가로 GPU 기반 컴퓨팅 수요가 급격히 늘었으며, 최근 몇 년간 그 규모가 100만 배 이상 증가했다"고 밝혔다. 향후 실적 전망도 제시했다. 황 CEO는 2025년부터 2027년까지 최소 1조 달러 규모의 매출을 기대한다고 말했다. 이날 엔비디아는 에이전틱 AI를 위한 풀스택 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개했다. 해당 플랫폼은 신규 CPU와 스토리지 아키텍처를 포함해 7개의 칩과 5개의 랙 시스템, 1개의 슈퍼컴퓨터로 구성된 통합 시스템이다. 황 CEO는 "소프트웨어와 실리콘을 함께 설계하는 공동 설계를 통해 성능과 효율을 극대화할 수 있다"고 강조했다. 이어 차기 아키텍처 '파인만(Feynman)'도 공개했다. 해당 플랫폼에는 신규 CPU '로사(Rosa)'가 포함되며 데이터 이동과 처리 효율을 높이도록 설계됐다. 파인만 세대는 컴퓨팅, 메모리, 스토리지, 네트워킹 등 AI 인프라 전반의 성능 향상을 목표로 한다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-03-18 13:45:41 차현정 기자
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LG 마이컵, 등록 고객 '10만 명' 돌파...텀블러 사용 문화 확산

LG전자 텀블러 세척기 'LG 마이컵'의 서비스를 일상 속에서 이용하는 고객이 지속 늘고 있다. 18일 LG전자에 따르면 'LG마이컵'이 정식 출시 1년도 채 되지 않아 앱 계정 등록 고객 수 10만 명을 돌파했다. 고객은 앱에서 주변에 설치된 LG 마이컵 위치를 확인해 세척 예약을 할 수 있으며, 차례가 되면 푸시 알림을 받아 대기 시간 없이 편리하게 이용할 수 있다. 최근 LG 마이컵의 이용량도 가파르게 증가하고 있다. 지난 1월 세척 횟수는 약 40만 건으로 6개월 전 대비 5배가량 늘었다. 현재까지 누적 세척 횟수는 230만 건에 달한다. 특히 가치 소비에 관심이 높은 YG(Young Generation) 고객이 밀집한 대학 캠퍼스에서 이용이 가장 활발했다. 캠퍼스에 설치된 마이컵의 일평균 사용량은 전체 평균보다 50% 이상 높은 것으로 나타났다. LG 마이컵은 지난해 4월 출시 이후 전국 2000여 개의 스타벅스 매장을 비롯한 카페, 공공기관, 대학교, 기업 사무실, 헬스장 등 다양한 생활 공간으로 설치가 확대되고 있다. 최근에는 위생 관리에 대한 관심 증가와 다회용컵 사용 장려 정책, 기업들의 ESG 경영 등이 맞물리며 민간 기업이나 개인 사업자뿐 아니라 공공기관, 지자체 등 기업·정부간거래(B2G) 영역에서도 수요가 빠르게 늘고 있다. LG 마이컵은 LG전자 식기세척기의 제조 노하우가 적용돼 세척력이 뛰어나다. 360°로 회전하는 세척 날개와 65℃ 고압수로 텀블러 내·외부 및 뚜껑을 동시에 세척한다. 고객은 30초 이내로 빠르게 세척하는 '쾌속 코스', 보다 꼼꼼히 세척하는 '표준 코스(4분)', 표준 코스에 건조까지 진행하는 '건조 코스(9분 50초)' 등 3가지 코스를 상황에 맞게 선택할 수 있다. LG 마이컵은 글로벌 인증기관 TUV Rheinland로부터 표준 코스 진행 시 대장균, 리스테리아, 살모넬라균 등 유해균 3종을 99.999% 제거되는 것으로 검증받았다. LG전자 박상완 마이컵 컴퍼니 대표는 "뛰어난 세척력과 편의성 등 차별화된 고객경험을 제공하는 LG 마이컵을 다양한 생활 공간에서 만날 수 있도록 저변을 확대해 텀블러 사용 문화 확산에 기여할 것"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-03-18 10:59:03 차현정 기자
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휴롬, 美·獨서 상업용 착즙기 선봬…B2B 시장 공략

휴롬이 미국과 독일에서 각각 열린 전시회에 참가하며 글로벌 B2B 시장 공략에 더욱 박차를 가했다. 18일 휴롬에 따르면 회사는 이달 8일부터 10일까지 미국 뉴욕 자비츠 센터(Javits Center)에서 열린 미국 동부 최대 규모의 레스토랑·푸드 산업 전시회인 '뉴욕 레스토랑쇼'에 참가해 휴롬의 상업용 착즙기 CE50과 CP50을 미국 시장에서 처음으로 공개했다. 휴롬은 상업용 착즙기 런칭을 통해 미국 내 건강 트렌드 및 콜드프레스(Cold Pressed) 주스 시장 확대에 본격적으로 대응할 계획이다. 이와 함께 지난 13일부터 17일까지 독일 함부르크에서 열린 유럽의 대표 호텔·레스토랑·카페 산업 전시회인 '인터노가(INTERNORGA 2026)'에 참가해 상업용 착즙기를 선보였다. 휴롬은 이번 전시를 통해 글로벌 식음료 서비스 시장에서 B2B 시장 확대를 모색하며, 방문객들을 대상으로 콜드프레스 주스 기반 프리미엄 메뉴 솔루션을 제안했다. 휴롬의 CE50과 CP50은 세계 최초로 착즙기를 개발하고 글로벌 착즙기 시장을 선도해온 1위 브랜드로서 휴롬의 기술력과 노하우가 집약된 제품으로, 이지(EASY)와 퓨어(PURE) 타입 필터가 호환이 가능한 최초의 듀얼 프레스 타입 착즙기다. 회사는 지난해 9월 프랑스 파리에서 열린 '메종 오브제' 전시와 10월 이태리 밀라노에서 열린 '호스트 밀라노' 전시에 잇따라 참가해 유럽 시장에서 상업용 착즙기를 선보이고 B2B 시장 확대에 나선 바 있다. 휴롬 김재원 대표는 "휴롬이 50년 이상 쌓아온 기술력과 노하우를 바탕으로 상업용 착즙기를 선보이기 위해 글로벌 B2B 전시에 참가하고 있다"며 "B2B 시장 진출을 통해 비즈니스 공간을 위한 최적의 착즙 솔루션으로 신 성장 동력을 창출하고, 건강한 콜드프레스 주스 문화를 확산해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026-03-18 09:35:37 김승호 기자
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AI 반도체 경쟁, 메모리 넘어 인프라로…GTC서 드러난 ‘삼성·SK’ 위상

세계 최대 인공지능(AI) 기술교류 행사인 엔비디아 'GTC 2026'에서는 차세대 AI 반도체와 데이터센터 전략이 공개되며 AI 산업 경쟁축이 칩 중심에서 데이터센터 인프라 중심으로 재편되고 있음을 보여줬다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자와 SK하이닉스를 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너로 언급하며 감사의 뜻을 나타냈다. 행사 중에는 최태원 SK그룹 회장과 만나 협력 관계를 재확인하며 AI 반도체 공급망에서 한국 메모리 기업의 중요성을 부각했다. 17일 업계에 따르면 미국 캘리포니아 새너제이에서 이날 열린 GTC에서는 차세대 AI 반도체와 함께 데이터센터 인프라 전략이 공개됐다. 네트워크·스토리지·소프트웨어 등 인프라 기술이 함께 소개되며 인공지능(AI) 산업 경쟁이 반도체 단일 제품을 넘어 데이터센터 생태계 전반으로 확장되고 있음을 보여줬다. 이날 젠슨 황 CEO는 기조연설에서 "AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 전반을 움직이는 인프라가 되고 있다"며 "AI 팩토리는 차세대 데이터센터가 될 것"이라고 말했다. 특히 황 CEO가 한국 메모리 기업을 핵심 파트너로 언급하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 역할이 다시 부각됐다. AI 데이터센터용 GPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 필수적으로 탑재되는 만큼 글로벌 AI 반도체 공급망에서 한국 메모리 기업의 영향력이 커지고 있다는 평가다. 행사 기간 중 이뤄진 황 CEO와 최태원 SK그룹 회장의 회동도 주목을 받았다. 최 회장이 GTC 행사장을 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 양측은 AI 반도체 협력 방안을 논의했으며 업계에서는 HBM 공급 확대와 AI 인프라 협력 가능성 등을 점검한 것으로 보고 있다. 국내 기업들도 이번 행사에서 기술 경쟁력을 강조했다. 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4E를 공개하며 AI 메모리 경쟁력을 부각했고 SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 AI 메모리를 전시했다. AI 반도체 경쟁도 이어졌다. AMD는 차세대 AI GPU를 공개하며 엔비디아와 경쟁에 나섰고 슈퍼마이크로는 엔비디아 GPU 기반 AI 서버 시스템을 선보였다. LG전자는 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 앞세워 AI 인프라 시장 확대에 따른 수혜 가능성을 강조했다. 엔비디아는 이번 행사에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하고 AI 데이터센터 구축 전략도 제시했다. 베라 루빈은 CPU와 GPU, 네트워크 칩 등을 결합한 플랫폼으로 대규모 AI 모델 학습과 추론을 동시에 지원하도록 설계됐다. 또 AI 추론 소프트웨어 '다이나모(Dynamo) 1.0'과 데이터센터 설계 모델 '베라 루빈 DSX AI 팩토리 레퍼런스 디자인'도 공개했다. 이는 대규모 AI 데이터센터를 구축하고 운영하기 위한 인프라 구조를 제시한 것이다. 업계 관계자는 "AI 서비스 확산으로 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 GPU뿐 아니라 메모리, 네트워크, 냉각 등 인프라 전반의 역할이 커지고 있다"며 "이 과정에서 HBM을 공급하는 한국 메모리 기업들의 영향력도 계속 확대될 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 17:14:09 구남영 기자
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최태원, 젠슨 황과 또 만났다…굳건한 동맹 확인

최태원 SK그룹 회장이 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 처음 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나며 AI 반도체 협력을 공고히 했다. SK하이닉스는 행사장에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 메모리 기술을 공개했다. SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16일(현지시간)부터 나흘간 열리는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가해 'AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성하고 주요 제품과 기술을 소개했다고 17일 밝혔다. 최 회장은 이번 행사에 처음 참석해 젠슨 황 CEO의 키노트 현장을 찾았다. 키노트에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 기술 방향이 제시됐다. 이어 최 회장은 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 기술과 협력 성과를 살펴봤다. 두 사람은 전시 제품을 둘러보며 대화를 나눴으며, 황 CEO는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 전시 제품에 "JENSEN ♡ SK HYNIX"라는 사인을 남기기도 했다. 업계에서는 최 회장의 이번 행보가 HBM을 중심으로 글로벌 AI 생태계 협력을 공고히 하려는 움직임으로 해석하고 있다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 차세대 HBM4 공급 경쟁을 벌이고 있으며, 엔비디아와의 협력은 AI 반도체 생태계에서 중요한 축으로 꼽힌다. 이번 회동은 지난달 미국 실리콘밸리에서 이뤄진 '치맥 회동' 이후 약 한 달 만에 성사된 것이다. 양사는 HBM을 중심으로 AI 반도체 협력 관계를 이어가고 있다. SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 메모리 기술과 제품 라인업을 소개하는 전시 공간을 열었다. 전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성됐다. 전시장 입구에 마련된 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 보여주는 핵심 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기의 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시한다. 특히 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(DGX Spark)'도 함께 공개됐다. '제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 선보인다. 참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'이 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술 등 AI 반도체 구현 과정을 이해할 수 있도록 했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 16:44:53 구남영 기자
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젠슨황, “삼성에 감사”…AI 반도체 공급망 '韓 역할' 부각

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체 생산과 관련해 삼성전자에 공개적으로 감사의 뜻을 밝혔다. AI 칩 생산 확대 과정에서 삼성전자가 핵심 제조 파트너 역할을 하고 있다는 점을 인정한 것으로, SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들이 엔비디아 AI 공급망에서 차지하는 비중도 다시 부각되고 있다. 17일 외신에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 추론 반도체를 소개하는 과정에서 삼성전자를 언급했다. 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3 LPU' 칩을 제조하고 있으며 가능한 한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에 정말 감사하다"고 말했다. 그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)을 실제 서비스 단계에서 처리하는 '추론' 연산에 특화된 AI 반도체다. 이에 황 CEO는 이번 발언을 통해 삼성전자가 해당 칩 생산에 참여하고 있다는 점을 공개적으로 언급한 셈이다. AI 반도체 공급망에서 또 다른 축은 메모리다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)가 적용될 예정으로 업계에서는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자와 마이크론 등이 공급 경쟁을 벌이고 있다. 현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 주요 공급사로 꼽힌다. 실제 SK하이닉스는 엔비디아 AI 플랫폼에 적용되는 HBM 공급을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 이처럼 AI 반도체 공급망이 GPU와 메모리, 생산 공정 전반으로 확대되면서 엔비디아와 국내 반도체 기업 간 협력 범위도 넓어지는 모습이다. AI 데이터센터 경쟁이 치열해질수록 고성능 메모리와 첨단 생산 역량의 중요성도 더욱 커질 전망이다. 고성능 메모리와 첨단 생산 능력을 확보한 한국 반도체 기업들의 역할 역시 갈수록 확대될 것이라는 분석이 나온다. 업계 관계자는 "AI 산업이 확산되면서 GPU 중심 경쟁에서 메모리·파운드리까지 포함된 반도체 공급망 경쟁으로 확대되고 있다"며 "엔비디아가 기조연설에서 한국 기업을 직접 언급한 것은 그만큼 협력 관계가 중요해졌다는 의미"라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 15:59:11 구남영 기자
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애플, 'H2 칩 탑재' 에어팟 맥스2공개...노이즈 캔슬링 강화

애플이 강화된 액티브 노이즈 캔슬링(ANC), 향상된 음질, 스마트한 기능이 갖춰진 에어팟 맥스2를 공개했다. 17일 애플에 따르면 에어팟 맥스2에는 H2칩이 채택돼 '적응형 오디오', '대화 인지', '음성 분리', '실시간 번역' 등의 기능이 최초로 탑재된다. 또한 새로운 에어팟 맥스는 스튜디오급 오디오 녹음 및 '카메라 리모컨'과 같은 유용한 기능으로 팟캐스트 진행자, 뮤지션, 콘텐츠 크리에이터 등을 위한 창의적 가능성을 열어줄 수 있다. 에어팟 맥스2는 오는 25일부터 미드나이트, 스타라이트, 오렌지, 퍼플, 블루 색상으로 주문 가능하고, 다음 달 초부터 매장에서 판매된다. H2칩과 새로운 컴퓨테이셔널 오디오 알고리즘 덕분에, 에어팟 맥스2는 이전 세대 대비 최대 1.5배 효과적인 액티브 노이즈 캔슬링 기능을 선사하며, 사용자가 음악, 작업, 또는 통화에 완전히 몰입할 수 있도록 비행기 엔진, 통근 열차 소리와 같은 소음을 한층 더 줄여준다. H2칩에 최적화된 새로운 디지털 신호 처리 알고리즘과 에어팟 맥스의 마이크 어레이로 '주변음 허용 모드'가 더욱 자연스러워져 사용자는 에어팟 맥스를 착용했을 때도 주변 환경과 주변에 있는 사람을 인식할 수 있다. 에어팟 맥스2는 새로운 하이 다이내믹 레인지 앰프를 갖추고 있어 더욱 선명한 오디오를 제공하면서도 에어팟 맥스의 놀라운 음향 특성을 살려낸다. 개선된 악기 위치 정위, 더욱 정확하고 일관된 저음 응답, 더욱 자연스럽게 들리는 중음과 고음으로 공간 음향 콘텐츠를 그 어느 때보다 훌륭한 사운드로 경험할 수 있다. 에릭 트레스키 애플 오디오 제품 마케팅 책임자는 "에어팟 맥스2는 H2 칩의 성능 덕분에 최대 1.5배 더 효과적인 액티브 노이즈 캔슬링 기능으로 온종일 감상할 수 있는 궁극적인 청취 경험을 선사한다"며 "에어팟 맥스2의 놀랍도록 선명하고, 풍성하며, 음향적 디테일이 살아 있는 음질에 개인 맞춤형 공간 음향과 같은 기능을 결합하면 엄청난 몰입감을 선사하는 경험이 완성된다"고 전했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-03-17 15:03:26 차현정 기자
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엔비디아, AI 팩토리용 추론 운영 체제 '다이나모 1.0' 공개

엔비디아가 생성형·에이전틱 AI 시대에 대응하기 위한 추론 인프라 소프트웨어를 공개했다. 엔비디아는 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 오픈소스 기반 AI 추론 소프트웨어 '다이나모(Dynamo) 1.0'을 발표했다고 17일 밝혔다. 다이나모는 대규모 AI 추론을 효율적으로 처리하기 위한 소프트웨어로, 클러스터 내 GPU와 메모리 자원을 통합 관리하는 역할을 한다. 엔비디아는 이를 AI 팩토리의 '운영체제(OS)'에 비유했다. 최근 생성형 AI를 넘어 에이전틱 AI가 실제 서비스 단계로 확산되면서 데이터센터 내 추론 작업을 효율적으로 분산·관리하는 문제가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 다양한 규모의 요청과 워크로드가 동시에 발생하면서 자원 배분의 복잡성이 크게 높아졌기 때문이다. 다이나모는 이러한 문제를 해결하기 위해 GPU 간 작업을 자동으로 분산하고 메모리 활용을 최적화하는 기능을 제공한다. 특히 필요에 따라 데이터를 저비용 스토리지로 이동시키고, 이전 연산 과정에서 생성된 정보를 적절한 GPU로 재배치하는 방식으로 불필요한 연산을 줄인다. 성능 개선 효과도 강조됐다. 엔비디아에 따르면 다이나모는 블랙웰 GPU 기반 환경에서 AI 추론 성능을 최대 7배까지 끌어올릴 수 있다. 이를 통해 토큰당 비용을 낮추고, AI 서비스의 수익성을 높일 수 있다는 설명이다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 "추론은 AI 서비스의 핵심 엔진"이라며 "다이나모는 AI 팩토리를 위한 운영체제 역할을 수행하며 글로벌 규모의 AI 서비스 운영을 가능하게 할 것"이라고 말했다. 엔비디아는 다이나모를 랭체인, vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 프레임워크와 연동해 생태계 확장을 추진한다. 또한 메모리 관리, 데이터 이동, 확장성 개선을 위한 핵심 기능을 모듈 형태로 제공해 개발자가 필요에 따라 활용할 수 있도록 했다. 다이나모 1.0은 전 세계 개발자를 대상으로 금일부터 제공된다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2026-03-17 14:47:46 차현정 기자
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엔비디아, ‘베라 루빈’ 스펙 공개…AI 에이전트 시대 개막

엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하며 에이전틱 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 인프라 구축에 나섰다. 엔비디아는 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 글로벌 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 베라 루빈 플랫폼과 이를 구성하는 7종의 핵심 AI 인프라 칩을 공개했다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 GTC 기조연설에서 "AI는 이제 소프트웨어를 넘어 산업 전반을 움직이는 인프라가 되고 있다"며 "AI 팩토리는 차세대 데이터센터가 될 것"이라고 말했다. 이어 "베라 루빈 플랫폼은 이러한 AI 팩토리를 구축하기 위한 핵심 기반이 될 것"이라고 강조했다. 베라 루빈 플랫폼은 ▲베라 CPU ▲루빈 GPU ▲NV링크(NVLink) 6 스위치 ▲커넥트X-9 슈퍼NIC ▲블루필드-4 DPU ▲스펙트럼-6 이더넷 스위치 ▲그록3(Groq 3) LPU 등으로 구성된다. 해당 칩들은 하나의 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동하도록 설계돼 대규모 학습부터 실시간 에이전틱 추론까지 AI 전 단계 워크로드를 지원한다. 대표 시스템인 '베라 루빈 NVL72'는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 NV링크6로 연결한 랙 규모 AI 시스템이다. 엔비디아는 해당 시스템이 기존 블랙웰 플랫폼 대비 GPU 수를 4분의 1 수준으로 줄이면서도 대규모 전문가 혼합(MoE) 모델 학습을 수행할 수 있으며 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮출 수 있다고 설명했다. 또한 와트당 추론 처리량은 최대 10배 향상된다고 밝혔다. 베라 CPU 랙은 강화학습과 에이전틱 AI 워크로드를 위한 CPU 기반 환경을 제공한다. 256개의 베라 CPU를 통합한 고밀도 액체 냉각 인프라를 적용해 기존 CPU 대비 두 배 높은 효율성과 50% 빠른 처리 속도를 구현했다. 이와 함께 엔비디아는 저지연 추론을 위한 '그록3 LPX' 랙과 AI 모델의 키-값(KV) 캐시 데이터를 처리하는 '블루필드-4 STX' 스토리지 랙, AI 데이터센터 네트워크용 '스펙트럼-6 SPX' 이더넷도 공개했다. 엔비디아는 이번 플랫폼을 통해 AI 인프라가 개별 서버 중심에서 랙과 POD 규모의 'AI 팩토리(AI Factory)' 구조로 빠르게 확장되고 있다고 설명했다. 베라 루빈 기반 제품은 올해 하반기부터 공급될 예정이다. 아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드 등 주요 클라우드 기업들이 도입을 검토하고 있으며 시스코, 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 기업들도 관련 시스템을 공급할 예정이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-03-17 14:22:12 구남영 기자